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台積電於上周表示，其3nm EUV工藝的開發進展順利，並且已經開始接觸早期客戶。
芯片在智能手機行業中擁有重要地位，是製造業的尖端領域之一，目前市場使用最多還是7nm的芯片，5nm也還尚未實現批量生產，而作為半導體制造公司的業內領先企業，台積電又一次搶在了同行之前。在面向投資者和金融分析師的電話會議上，台積電首席執行官兼聯合主席CC Wei表示，台積電的N3節點的技術開發上進展順利，且他們希望3nm製程可以進一步加大台積電在未來的行業領導地位。
不過N3技術尚處於早期研發階段，台積電方面也尚未談及具體特徵及相較於N5的優勢，但是台積電相信它將滿足其業內領先的合作客戶的要求，並且，N3將是全新的工藝，而不是N5的簡單改進或迭代，此之前的N5工藝使用了14層EUV，因此此次的N3或許要使用的層數只會更高。
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