PingWest品玩1月12日訊,根據
Tom's Hardware
報導,三星計劃最早在2021年開始量產3nm工藝芯片。同時,三星計劃將在今年下半年開始生產7nm EUV芯片。
在去年,三星還表示將在2020年用上4nm GAAFET(Gate-all-around FET,或稱“環繞式結構FET”)工藝。當時一些業內人士預測,該工藝最早會在2022年實現量產,但目前看來三星會比預測更快的實現量產。
PingWest品玩1月12日訊,根據
Tom's Hardware
報導,三星計劃最早在2021年開始量產3nm工藝芯片。同時,三星計劃將在今年下半年開始生產7nm EUV芯片。
在去年,三星還表示將在2020年用上4nm GAAFET(Gate-all-around FET,或稱“環繞式結構FET”)工藝。當時一些業內人士預測,該工藝最早會在2022年實現量產,但目前看來三星會比預測更快的實現量產。