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台積電:7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年試產

全球一號代工廠台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。

今年4月開始,台積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產,蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它製造,但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。

而接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+),台積電將首次應用EUV,不過僅限四個非關鍵層,以降低風險、加速投產,也借此熟練掌握ASML的新式光刻機Twinscan NXE。

7nm EVU相比於7nm DUV的具體改進公布得還不多,台積電隻說能將晶體管密度提升20%,同等頻率下功耗可降低6-12%。

如今在7nm EUV工藝上成功完成流片,證明了新工藝新技術的可靠和成熟,為後續量產打下了堅實基礎。

台積電沒有透露這次流片成功的芯片來自哪家客戶,但是想想各家和台積電的合作關係,其實不難猜測。

7nm之後,台積電下一站將是5nm(CLN5FF/N5),將在多達14個層上應用EUV,首次全面普及,號稱可比初代7nm工藝晶體管密度提升80%從而將芯片面積縮小45%,還可以同功耗頻率提升15%,同頻功耗降低20%。

2019年4月,台積電的5nm EUV工藝將開始風險性試產,量產則有望在2020年第二季度開始,正好滿足後年底各家旗艦新平台。

台積電5nm工藝的EDA設計工具將在今年11月提供,因此部分客戶應該已經開始基於新工藝開發芯片了。

隨著半導體工藝的急劇複雜化,不僅開發量產新工藝的成本大幅增加,開發相應芯片也越來越費錢,目前估計平均得花費1.5億美元,5nm時代可能要2-2.5億美元。

PS:Intel剛發布的秋季桌面平台仍然都是14nm,而拖延已久的10nm要到明年才能量產,7nm則是遙遙無期,5nm就更別提了。

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