傳三星導致高通5G芯片報廢，高通回應：毫無依據的假新聞

無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔的風險意味著越大。

近日有消息稱，三星發生良率事故，導致高通5G芯片全部報廢。一位名為“手機晶片達人”的用戶在社交平台上表示，三星7nm EUV工藝出現問題，導致高通5G單晶片受到損害，未來批量量產交付會出現問題。

據悉，這款三星給高通代工生產的高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來計劃於2020年初上市，成為高通與華為爭奪5G的最大殺手鐧。

高通方面早間對記者表示，毫無依據，假新聞。

過去，三星電子與高通的合作緊密。作為目前台積電在先進製程中的唯一對手，三星曾表示，將在未來10年投資1000億美元用於製造能力。

據記者了解，目前在先進製程領域的競爭已經進入“寡頭時代”。根據市場調研機構拓墣產業研究院最新數據顯示，台積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度台積電的市場份額為49.2%，緊隨其後的分別為三星（18.0%）、格芯（8.7%）、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。

台積電的最新財報顯示，從工藝看，來自先進製程（包含16nm及更先進製程）的營收佔全季總營收的47%。其中，16nm製程佔了23%，7nm製程佔了21%。

但在近幾年來，三星在先進製程工藝方面一再取得對台積電的領先優勢，14/16nmFinFET、10nm工藝均先於台積電投產，而在台積電分析師會議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術（EUV）的7nmLPP工藝開始生產，叫板意味十足。

對於三星的動作，台積電高調反擊表示，手上已有100個7nm的流片客戶，應用在AI領域的高速運算芯片佔多數，更重要的是，2019年第二代採用EUV技術的7nm將貢獻10億美元營收。

其中一位客戶就是華為，有消息稱海思麒麟990目前正用台積電7nmPlusEUV的工藝設計，預計在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費3000萬美元，但華為並沒有對此作出回復。

可以看到，為了“反製”對手，高通也在加快芯片模組的出貨節奏。

純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決於工藝技術的最小特徵尺寸。”ICinsights的統計顯示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營收（370美元）和小於20nm/300mm每片晶圓創造的營收（6050美元）之間的差異超過16倍。

正是因為台積電小於45nm的工藝產品佔其營收的大多數，這就使得該公司每片晶圓的營收在2013年到2018年之間保持2%的年平均複合增長率。但GlobalFoundries、UMC和中芯國際在這個周期內的年平均複合增長率則下滑了2%。而這也是三星為什麽在瘋狂投資先進製程的原因。

但有分析師表示，芯片在每個節點處的微縮都變得更加昂貴和複雜，晶圓製造已經是燒錢遊戲。而如今，只有少數人能夠負擔得起在先進節點上設計芯片的費用。根據IBS的數據，僅IC設計成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。

Gartner研發副總裁SamuelWang表示，“雖然最先進技術往往會佔據大多數的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔為實現7nm及更高精度所需的成本和代價。”

出於市場的壓力，已有部分晶圓代工巨頭開始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢”投入先進工藝後帶來的後果。去年，聯電與格芯先後退出先進製程軍備競賽，均顯示先進製程的技術進展已面臨瓶頸。