中芯國際重回A股，半導體國產化提速又一信號？

中國經濟周刊－金台資本組 記者 郭志強

半導體制造巨頭重回A股，中芯國際衝擊科創板一時成為資本熱點話題，此消息也帶動了A股芯片概念板塊的全線上漲。

5月7日，兩天前剛宣告衝擊科創板的中芯國際已進入了上市輔導期，回歸A股的行動效率非常之高。

對此，分析人士認為，以中芯國際為代表的半導體制造巨頭重回A股或將助推半導體國產化提速。

衝擊科創板 回歸A股進展神速

4月30日，證監會公布《關於創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》，為已境外上市紅籌企業在境內上市做了制度安排：即市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭處於相對優勢地位的公司。

政策紅利落地，為從紐交所退市後的中芯國際在境內上市掃除了制度障礙。

在證監會公告當天即4月30日，中芯國際即決議赴科創板上市。5月7日，中芯國際（0981.HK）與海通證券、中金公司簽署了科創板上市輔導協議，進入上市輔導期。

中芯國際成立於2000年，是中國內地技術最先進、規模最大的集成電路製造企業，其主營業務為晶圓半導體代工製造。

數據顯示，2019 年三季度全球十大晶圓廠排名中，中芯國際排名第五，市場佔有率 4.4%，排在中芯國際前面的分別為台積電、三星、格羅方德、聯電。

5月5日，中芯國際發布衝刺科創板的募資方案，引發市場廣泛關注。公司此次擬發行不超過16.86億股人民幣股份，募集資金扣除發行費用後，擬約40%用於投資“12寸芯片SN1項目”，約20%用作公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%作為補充流動資金。

其中募投的“12英寸芯片SN1項目”被外界解讀為“以資本反哺實業，半導體先進工藝產業化亟需持續資金投入”。該項目是中芯國際旗下專注於14nm及以下先進工藝的中芯南方工廠，主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等，主要生產14nm及更先進製程芯片。

公開信息顯示，14nm及後續先進工藝項目已於2019年三季度量產並持續擴產，2020年底將擴產至1.5萬片/月，SN1廠計劃3.5萬片/月產能。根據測算，14nm新建5萬片產能大致需要100億美元投入。

中芯國際方面表示，發行新股並衝擊科創板將是公司能通過股本融資進入中國資本市場，並維持其國際發展戰略的同時改善其資本結構；此舉也符合公司及股東的整體利益，有利於加強公司的可持續發展。

半導體國產化提速

半導體制造是大投入、長期積累的產業，這就決定了半導體國產化是場持久戰。

數據顯示，2018年中國集成電路設計產業收入結構顯示，國內自給銷售額只有251億美元，而同年從國外進口額高達3121億美元，是國內自給的12.3倍。

對此，國信證券預測，如果國內芯片設計公司的供給能替代巨額進口的需求，國內半導體還有10倍以上空間。

而從全球半導體銷售市場來看，中國市場佔比逐漸提升，到2018年中國市場佔全球半導體銷售額的 33.8%。

“隨著中國市場佔比逐漸提升，中國本土設計企業的市場空間會越來越大。”業內人士稱， 其實，去年明星企業中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“中微半導體”）登陸科創板就釋放了國家層面推動半導體產業國產化的信號。

2019年7月22日，中微半導體成為科創板首批登陸科創板25家公司之一。中微半導體是國際技術最領先的刻蝕行業領軍企業之一，而刻蝕設備則是集成電路晶圓製造的核心設備之一。

而此次擬重回A股的中芯國際同樣擁有核心競爭力，公司具備超越國際二線廠商的能力，長期躋身國際一線行列，為芯片製造國產替代核心企業，此次衝刺科創板將加速半導體國產化的進程。

對此，方正證券研報分析稱，“中芯國際此次擬科創板融資，為公司先進製程技術研發及產線擴產鋪平了道路。公司有望加速技術迭代，逐漸達到世界一流IC製造水準。”

5月7日，一位政府相關主管部門官員接受《中國經濟周刊》採訪時表示：“成立 20年的中芯國際在半導體制造先進工藝和特色工藝領域有巨額資本投入和大量經驗積累，公司登陸科創板將加速半導體產業國產化的進程。”

中信證券研報也認為，“中芯國際作為國內芯片製造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠於政策、資金支持將有利於帶動上下遊公司共同成長。”

責編 | 李慧敏