高通沈磊：2019年是5G元年 部署速度將遠超4G

【環球網科技綜合報導】日前，由工業和信息化部指導、中國通信學會主辦的“2019年世界電信和信息社會日大會”在北京召開。在今年的電信日中，高通產品市場高級總監沈磊“在5G+智能終端標準化分論壇”中發表主題演講，詳細介紹了高通在5G方面所做的準備，並表示5G技術、AI技術以及在手機上經過長足發展充分磨煉的CPU、GPU等技術將充分整合，將迎來爆炸式增長。

沈磊表示，通訊行業每過十年技術都會有巨大的進步，高通十年前開始就已經投入5G基礎科技的研發，並積極參與到各種標準規範的制定，積極推動芯片的開發。通過端到端全套的芯片技術，為終端客戶提供了很大的支持，幫助其設計和交付各種各樣的5G產品，與他們的合作給予了高通大量的幫助。而得益於產業鏈的各個公司和各個行業合作，5G的到來比想象中更快。

沈磊將5G比作第二次工業革命中的電力——“看不到摸不著但是又無處不在”。他認為，此前工業革命將人們從繁重的體力中解放出來，而5G憑借著高效、高速、低時延、高可靠的方式，將打造一個讓終端、車輛全部有感知、推理、響應能力的互聯時代;也將打造一個數據可以隨時隨地被采集，可以在雲端和終端側進行實時分析處理，創造價值的數據驅動的時代。憑借著這些新技術，將人類從各種體力和腦力的勞動中被解放出來，社會運作的方式和效率都會得到重大的提升。

在沈磊看來，2019年是5G的元年。“大家看到北美最近已經推出基於毫米波的5G商業應用，歐洲陸續幾個運營商也已經開始發布5G產品，推出5G智能手機產品。韓國三大運營商在一個月之前進入了5G的商業運營。我們非常自豪地講，和4G不一樣，今天中國當仁不讓成為了全球5G發布的第一梯隊，三大運營商的不懈努力和卓有成效的組織推動中國的5G，讓中國與全球其他第一梯隊的國家保持同步。”沈磊表示，5G的部署速度也要明顯快過4G。4G剛剛推出時，全球只有四個運營商、三家OEM廠商推出了相關產品。而進入2019年，在還不到半年時間裡，全球已有超過20個運營商宣布5G的商用部署計劃，有超過20家OEM廠商宣布設計和推出5G終端產品。相比較來看，5G發展上升的趨勢要遠遠超過4G，全行業在迫切地呼喚5G，因此這也對5G產品的落地提出了更高的要求。

對於高通來說，產業鏈提出的要求是降低成本以及進一步提高集成度。高通也緊跟市場需求，密集地推出了三代5G產品。據介紹，第一代產品是驍龍X50，這是全球首款商用5G調製解調器，目前已經應用到了相應產品之中。驍龍X55作為第二代5G多模調製解調器和平台，旨在加速5G的全球部署。而針對大家希望降低成本的訴求，高通也已經宣布推出首款集成式5G SoC產品。據悉，它能夠進一步降低5G終端成本。預計基於這款集成式5G SoC產品的5G商用終端將於明年上市。

沈磊在演講的最後特別強調，高通很有幸能參與到中國的5G大時代。高通的5G基礎技術、5G系統級解決方案可以為切實加速5G終端的落地，為眾多行業和服務提供商提供遠見有創新的應用服務。高通非常有信心支持各種先進的商用5G終端設備按時交付。

以下為演講全文：

各位領導來賓大家好，很有幸有這個機會跟大家匯報高通在5G方面最新的動態和工作。大家都是無線通信行業的從業者，過去30年無線通信行業技術的發展用波瀾壯闊形容一點也不為過，每過十年我們都看到技術有巨大的進步，大概二十年前無線的語音從模擬變成了數字，網絡的容量和終端的成本大幅度降低，很多人得以使用無線通信這個技術。十年前無線通信技術和計算機技術和互聯網技術相結合，我們有了智能機，每人口袋裡都有一個掌握計算和無線寬頻的終端，極大地改變了大家工作和生活的方式、社會運作的方式。今天的此時此刻我們又站在一個技術突飛猛進的節點上，即將發生和正在發生的5G技術、AI技術以及在手機上經過這些年長足發展充分磨煉的CPU、GPU等其他技術充分整合，會有一個爆炸式增長，會進入到成千上萬的垂直行業，徹底改造社會運作的形式。

我們站在今天展望未來十年，我們知道它將是一個連接的未來，任何人和機器設備都可以高效、高速、低時延、高可靠的方式實現互聯;這將是一個智能的世界，所有的這些終端、車輛全部有感知、推理、響應的能力;同時這也是一個數據驅動的時代，數據可以隨時隨地被采集，可以在雲端和終端側進行實時分析處理，創造價值。就像之前的工業革命一樣，借助這些新的技術，我們相信人類可以從各種體力和腦力的勞動中被解放出來，社會運作的方式和效率都會得到重大的提升。就像大家認知的，5G作為一項賦能的通用支撐性技術將會變得無所不在，就像電力在第二次工業革命之後的作用一樣，電力看不到摸不著但是又無處不在，5G也會變成這樣。

5G NR全球標準，5G要應對的行業和使用場景非常多，借助於整個行業各位同仁的長足努力，5G到今天為止各種各樣的頻段，從最低的600MHz、700MHz到28GHz、39GHz，FDD和TDD頻段，以及和已有的4G網絡怎樣協同工作，所有這些難題在標準化的大的層面上都已經有很好的解決。這一個統一的全球標準可以解決未來5G的各種難題，達成5G的各種願景。這個工作超越大家的想象，之前大家沒有想到2019年5G能夠發生。今天所有測試、演示和發布所基於的5G全球標準在2017年底和2018年年中分別凍結，今天5G商用的的進程比之前的預期提前了半年以上，這是一個非常大的成績。這是整個行業從技術研究一直到商業落地各個環節上大家集體努力的結果。高通有幸能參與這個過程，有幸參與這個過程中的每一步。我們十年前開始就已經投入做基礎科技的研發，接下來我們積極參與到各種標準規範的制定，當時還沒有芯片，通過早期仿真系統，以驗證當時的這些技術是不是可行。同時我們也積極推動芯片的開發，其中包括5G射頻解決方案，通過端到端全套的芯片技術，我們為我們的終端客戶提供了很大的支持，包括手機、移動、計算、汽車等各種各樣的客戶，幫助他們設計和交付各種各樣的5G產品。過程中無數的公司和我們一塊合作，他們給予了高通大量的幫助。我們非常高興能把5G這條路走下來，甚至比以前預期走得更快，這得益於產業鏈的各個公司和各個行業合作。

2019年是5G的元年，這個目標我們達成了。大家看到北美最近已經推出基於毫米波的5G商業應用，歐洲陸續幾個運營商也已經開始發布5G產品，推出5G智能手機產品。韓國三大運營商在一個月之前進入了5G的商業運營。我們非常自豪的講，和4G不一樣，今天中國當仁不讓成為了全球5G發布的第一梯隊，三大運營商的不懈努力和卓有成效的組織推動中國的5G，讓中國與全球其他第一梯隊的國家保持同步。

5G的部署和4G相比較，4G剛剛推出的時候，當時全球只有四個運營商三家OEM廠商推出了產品，4G元年我們看到當時部署的城市很有限，終端也很有限，而且都是手機。到2019年5G元年，現在粗粗數一下，全球已有超過20個運營商宣布5G的商用部署計劃，有超過20家OEM廠商宣布設計和推出5G終端產品。兩者相比較，我們看到5G發展上升的趨勢要遠遠超過4G，這體現出行業用戶呼喚5G的迫切程度，也體現出在座各位努力工作促成了它的迅猛發展。

高通也在緊跟市場的要求，小步快跑，比較密集地推出了三代5G產品。第一代產品是驍龍X50，這是全球首款商用5G調製解調器，大家看到幾個全球的領先廠家已經推出了相應產品。而驍龍X55作為全球最先進的商用5G多模調製解調器和平台，我們的第二代5G解決方案旨在加速5G的全球部署。5G設計非常複雜，應用場景非常多，考慮到OEM廠商的產品上市的壓力和其在從功耗、面積、調試等方面工作所面臨的挑戰，高通采取的策略是提供一套從調製解調器到天線的完整5G解決方案。更為極致的是毫米波，大家都知道毫米波難度很大，頻率非常高，需要更高度的集成，所以我們把天線本身集成在一個模組裡面，我們的毫米波天線模組已經經歷了幾代的小型化，目前已經到了很小的封裝尺寸，稍後我會給大家介紹更詳細的尺寸和規格。

5G突飛猛進要有一個很大的發展，大家也都給高通提出了很高的要求，希望降低成本，希望進一步提高集成度。目前，我們已經宣布推出首款集成式5G SoC產品，進一步降低成本，預計基於這款集成式5G SoC產品的5G商用終端將於明年上市。5G將極大提升智能手機體驗，下載時延減少，內容下載速度提升，視頻直播性能在極致情況下可以實現10倍的用戶體驗提升，這是大家對5G充滿期待的原因。

這裡舉了幾個例子，搭載我們第一代產品驍龍X50 5G調製解調器的產品現在正在進入最終測試。今天，全球已有超過75款採用高通5G解決方案的5G終端已經發布或者正在設計當中。其中包括一系列的智能手機，目前有幾家中國廠家都成為了全球第一梯隊的5G手機制造商。汪總剛才也提到了無線寬頻有很大的發展潛力，今天高通5G解決方案支持的一系列CPE產品也正在推出市場。再走一步就是5G模組，基於我們的第二代驍龍X55調製解調器，我們可以支持打造尺寸非常小的通用模組，這個模組可以用在IOT設備和各種機器中，也可以用在各種計算當中。中國還有很多領先的模組廠家正基於驍龍X55進行模組的開發，其中一部分產品現在也已經推出了市場。

稍微提一下毫米波，5G現在已經進入到全力衝刺的階段，我們看到日韓和北美毫米波已經進入到測試和前期部署階段，毫米波終端產品也已經推出，包括Moto的Z3。毫米波是一個非常高的頻段，有非常大的帶寬，如果我們能有效克服它的各種難題的話，毫米波可以給5G帶來進一步的顯著性能提升。它的數據速率可以從現在幾個Gbps提升到十幾個Gbps或者更高。毫米波的部署成本是比較高的，這也是高通在過去數年中重點投入以應對的一個重要挑戰。一兩年前，不少人認為毫米波很難做到移動設備比如手機裡面，如果做的話成本也會特別高，不管是在終端還是網絡側。此外，毫米波的衰落比較快，距離稍微遠一點信號就比較差了，也不支持視距之外的傳輸，必須看到基地台才能保持連接，只要拐個彎或進屋之後就沒有信號了，因此在複雜環境中無法保證比較穩定的數據連接。為了把終端的成本和尺寸做下來，在比較短的時間裡我們和一系列合作夥伴做了大量的工作，克服了上述所有難題，在這裡不再贅述每個細節了。通過共同努力，今天我們取得了長足的進展，我們很高興看到北美、韓國等地區毫米波已經真正實現商用，手機的功耗、性能、移動性和非視距傳輸能力都已經達到了非常高的水準。

最困難的一個地方是毫米波的天線，毫米波頻段非常高，傳輸的壓力比較大，唯一的辦法是做天線陣列。與我們的驍龍X50 modem相配合，我們開發了5G毫米波天線模組，在一個小小的模組裡面集成了大量的半導體器件，這裡面有4-8個毫米波天線陣列，支持波束成形和波束導向技術。配合第二代驍龍X55 modem，我們推出了全新的QTM525毫米波模組，主要進一步實現了小型化，並提升了性能。我們和一些領先客戶做了一些試驗，可以借助模組把毫米波手機的厚度控制到8毫米以下，如果設計更優越一點還可以做得更薄，這可以讓毫米波手機的小型化達到非常領先的水準。

高通很有幸能參與到中國的5G大時代。我們的5G基礎技術、5G系統級解決方案可以為我們的客戶和行業提供卓越的半導體解決方案，驍龍X55還支持應用到其他的產品形態裡，包括汽車、CPE、PC、移動設備、IOT設備等，並配合眾多行業和服務提供商提供遠見有創新的應用服務。我們非常有信心支持各種先進的商用5G終端設備按時交付。謝謝大家。