高通新推5G新空口毫米波天線模組 體積減小25%

　　高通新推5G新空口毫米波天線模組 體積減小25%

10月23日，高通推出面向智能手機和其他類型移動終端的QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模組，其比2018年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組小25%。

最新推出的5G新空口毫米波天線模組旨在滿足計劃在2019年推出5G新空口智能手機和移動終端的製造商對於終端尺寸的嚴苛要求。借助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設計天線布局，更自如、靈活地打造他們的5G毫米波產品。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通致力於讓OEM廠商在打造5G智能手機的外形方案時，擁有更廣闊的想象太空和設計自由，而這正通過在5G新空口毫米波模組小型化方面的突破性創新得以實現。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調製解調器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰。上述設計採用了相控天線陣列設計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個模組。該設計還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。此外，該系統包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，並可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，並預計將於2019年初在5G新空口商用終端中上市。(文/凌紀偉)