高通宣布推出商用多模5G芯片 2019年年底商用

2月19日，高通宣布多項5G產品及技術解決方案，為即將到來的MWC2019預熱。5G將成為MWC展會上的絕對主角。據悉有數十家5G產業鏈企業將在展會上發布新品。

高通此次發布的第二代5G調至解調器芯片“驍龍X55”，補齊了上一代芯片X50不支持多模等短板，是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。

在5G模式下，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高3Gbps的上傳速度。同時，驍龍X55還支持TDD和FDD運行模式，支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式，也就是支持運營商一步到位或分批投資部署5G網絡。

AI財經社獲悉驍龍X55將於今年第三季度推出，採用該芯片的5G手機將於今年底前推向市場。除了手機，驍龍X55還可用於移動熱點、始終連接的PC、筆電電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現實終端以及汽車等終端。

同時，高通推出可與驍龍X55搭配使用的射頻解決方案，可以達到幾乎最薄的4G手機尺寸。高通介紹稱，面對5G，OEM廠商面臨一系列艱巨的設計挑戰。“高通通過提供從調製解調器到天線的完整解決方案，支持客戶在今年實現首批5G終端的商用。”高通還發布了全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。上述產品預計將於2019年上半年向客戶出樣，採用上述產品的商用終端預計同樣將於2019年年底上市。

高通在即將到來的2019年世界移動通信大會上進行5G新空口(5G NR)技術演示，包括室內企業級毫米波、擴展現實(XR)、工業物聯網、頻譜共享和蜂窩車聯網(C-V2X)。

高通工程技術總監、中國區研發負責人徐皓表示：“除了即將商用的5G終端，我們可以看到在不久的將來包括AR眼鏡等可穿戴設備、工業物聯網、自動駕駛和車聯網將深入我們的日常生活。”

（麻策/文 趙豔秋/編）