台積電芯片技術再突破 將試商用5nm工藝 目標瞄準3nm

隨著目前7nm工藝技術的成熟，芯片企業開始陸續推出各自的高端芯片產品，比如華為的麒麟980，高通驍龍855、蘋果A12芯片都將採用最新的7nm工藝。而且將在下半年亮相，也會有相對應的手機品牌搭載並首發。與上一代不同的是，採用7nm工藝技術意味著性能將突破約25%，功耗降低約35%。但是7nm工藝技術或許是引路石，5nm工藝或許才是工業極限。

近日台積電又一次宣布將開始5nm製程的“風險生產”，時間將是明年上半年。為了5nm製程，今年年初台積電就建設了一座全新的5nm晶圓廠，台積電打算將在2020年開始批量生產，屆時智能手機性能將迎來新一輪暴漲！

不過也有業界認為，7nm已經是極限，再小電子偏移會發熱嚴重，效率變低。不過對於台積電來說，將突破摩爾定律，而且對對5nm進展感到滿意，自信滿滿。外媒認為台積電如果順利採用5nm工藝，台積電將會成為半導體制造領域的領軍者之一。根據目前的消息顯示，台積電已經準備使用極紫外光刻（EUV）技術來生產5nm芯片。

不過5nm芯片似乎不是台積電的終極目標。近日台積電透露，已經在著手研究3nm工藝，相關技術團隊已經達到百人。如果台積電順利進入5nm芯片商用，未來勢必將在AI領域取得絕對優勢與主動權，而三星也將處於劣勢。