安集微電子登科創板：融資擴產 短期收益率承壓

【財聯社】（記者 王平安）為抓住半導體產業的增長機會，安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集微電子”）計劃登陸科創板進行融資，擴張半導體拋光液材料產能。

3月29日晚間，安集微電子上市申請被科創板受理，擬募集資金3.03億元用於半導體用拋光液生產線擴建，及集成電路材料基地等項目。

由於半導體材料產品需一年半至兩年的客戶認證過程，安集微電子現有拋光液產能的利用率已不足50%，募投產能仍無法即時投入生產，但折舊與攤銷將進一步推升成本，使淨資產收益率再度承壓。

半導體行業快速增長

半導體行業規模已經達到一定量級，但仍在快速增長。

據WSTS(全球半導體貿易統計組織)統計，2018年全球半導體市場規模達到4687.78億美元，創歷史新高，增速為13.7%。

（數據來源：WSTS）

中國半導體產業在市場、政府和資本市場的共同刺激下，呈現快速增長。據中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業銷售額達到6532億元，同比增長20.7%。

安集微電子所處的半導體拋光液市場也在迅速增長。據Cabot Microelectronics（全球拋光材料龍頭企業）官網公開資料顯示，2018年全球CMP拋光材料市場規模為20.1億美元，其中拋光液市場規模為12.7億美元。

（數據來源：Cabot Microelectronics官網公開資料）

而安集微電子的市場佔有率還很低，招股說明書顯示，安集微電子2016至2018年銷售額分別為2656.97萬美元、3085.79萬美元、3100.38萬美元，市場佔有率分別為2.42%、2.57%、2.44%。

為抓住全球半導體產業的增長機會，安集微電子申請科創板上市，以募集資金。安集微電子在招股說明書中稱，公司擬投入募集資金3.03億元用於半導體用拋光液生產線擴建，及集成電路材料基地等項目，若募集資金不足3.03億元，不足部分將自籌資金解決。

快速擴張推升成本壓製利潤

在安集微電子科創板融資擴產的同時，現有拋光液產能的利用率尚不足50%。

招股說明書顯示，安集微電子拋光液產品佔營業總收入的82.78%，其中銅及銅阻擋層系列拋光液佔營業總收入的66.32%，而該系列拋光液產能利用率只有49.99%，另外的包括鎢拋光液、矽拋光液等其他系列拋光液佔營業總收入的比重為16.46%，產能利用率僅34.65%。

對於銅及銅阻擋層系列拋光液產能利用率不過半的問題，安集微電子在招股說明書中解釋稱：“2016年度和2017年10月之前，銅及銅阻擋層系列拋光液產能利用率接近飽和，2017年10月公司兩條新建生產線投產，產能大幅提升，但客戶訂單未能隨之增長，造成產能利用率下降。”

安集微電子招股說明書還顯示，安集微電子需要“專線專用”，即一條生產線專用於某一細分產品的生產，在原生產線產能接近飽和時，新增產能只能先購置大容積生產線，建設投產後再又需要一年半至兩年才能完成客戶的一系列認證，進而取得客戶訂單。

安集微電子此次募投項目同樣用於拋光液生產線的擴產，考慮到項目建設周期兩年，加上一年半到兩年的客戶認證周期，生產線大比例達產將需要3至4年時間。

在招股說明書中，安集微電子也提醒了固定資產大規模投入壓製利潤的問題。招股說明書顯示，本次募集資金擬投資項目建成後，固定資產將顯著增加，導致折舊費用相應增加。

同時完成募集後，由於股本擴張，收入增長滯後，也會導致短期內淨資產收益率下行。

“本次募集資金到位後，公司淨資產和股本總額較發行前有所增加，而本次募集資金擬投資項目的實施和達產需要一定時間，因此本次發行後公司淨資產收益率存在進一步下降風險。”