加速推進汽車電氣化 英飛凌與大眾汽車集團達成戰略合作

日前，蓋世汽車由英飛凌科技股份公司官方獲悉，其已和大眾汽車集團達成戰略合作，並將成為大眾汽車集團未來汽車供應鏈的合作夥伴。此次的合作則重在共同探討關於未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化發展。

芯片是可持續移動出行的關鍵組成部分，創新的功率半導體可以在充電樁、電池和電機之間轉換電能時減少能量損耗，此外，還可以幫助汽車在刹車時恢復更多能量，並通過傳感器監控電池單元狀態，微控制器可以控制充放電，從而提高電池性能和使用壽命。

而目前，英飛凌已擁有最廣泛的電動汽車半導體產品：從裸片、分立器件、嵌入印刷電路板的芯片到功率模塊；此產品組合覆蓋基於矽和碳化矽的產品，能夠非常靈活地滿足客戶的特定要求。但為了滿足汽車廠商對於功率電子產品的高增長需求，英飛凌還將加大德國德累斯頓和馬來西亞居林工廠的產能，同時，英飛凌將在奧地利菲拉赫建立了一座新型高效工廠用於生產功率半導體，總投資額達到16億歐元，新工廠預計2021年投入運營。

據了解，英飛凌與大眾汽車集團的的合作關係早在2017年便已建立，此前，英飛凌就已在為大眾汽車集團電動車模塊化平台（MEB）提供了電力驅動控制解決方案。隨著電氣化進程的不斷推進，大眾汽車集團計劃未來10年發布近70款新電動車型，並生產2200萬輛電動汽車，其大多數正在規劃中的電動車型都將誕生於MEB平台。因此，針對此次的合作深化，英飛凌表示，希望通過雙方對於未來車用半導體需求的探討，從而加速創新，進一步增加電動車輛行駛裡程或縮短充電時間。