根據IC Insights最新報告顯示，2019年第一季度，全球半導體產值同比下降13%，主要受全球經濟放緩、供應鏈庫存調整、高端智能機的淡季效應等因素影響，具體原因各有各的說法。然而在整體產值下降的趨勢中，華為海思半導體業務卻逆勢增長，營收達17.55億美元，同比大漲41%。
憑借日積月累的過硬技術以及華為智能手機節節攀升的銷量，海思終於“備胎轉正”。面對海外發展遇阻，中國的半導體行業也開始走上自主研發之路。中國半導體行業協會副理事長於燮康稱，中國半導體產業的崛起將勢在必行。
ICInsights：2019年第一季度半導體行業整體業績低迷
研究調查機構ICInsights日前發布2019年第一季度半導體行業報告，報告顯示2019年第一季度，全球排名前五的半導體供應商中，有四家的營收都比去年同期有不同程度的減少，僅有一家與去年同期保持持平。
從整體來看，2019年第一季度，全球半導體產值同比下降13%，全球排名前15的半導體供應商的營收同比下降16%。而存儲芯片市場的波動極大，三大存儲芯片廠商三星、SK海力士與美光的半導體業務營收至少同比下降26%。2018年第一季度，該三家廠商半導體業務的營收同比增長皆超過40%。其中，排名第一的英特爾半導體業務營收為157.99億美元，與去年同期持平；緊隨其後的三星半導體業務營收為128.67億美元，同比下降34%；排名第三的台積電半導體業務營收不到百億，為70.96億美元，同比下降16%。
英特爾重回第一，而昔日的全球芯片最大供應商三星則退居第二位，第三名則仍由芯片代工大廠台積電獲得。在全球排名前十五的半導體供應商中，來自美國的公司多達6家，另外還不乏中國、日本、韓國等身影。
英特爾
在1993至2016年期間，英特爾一直佔據半導體供應商第一的位置，但在2017年至2018年，得益於移動設備和數據服務的迅速擴張，市場對存儲芯片的需求飆升，作為存儲芯片龍頭廠商的三星取代了英特爾成為了第一，終結了英特爾的記錄。
不過由於最近閃存價格出現大幅下跌，並且已經連續下跌了三個季度，導致三星在半導體行業的營收大幅縮水，營收下降高達34%。在這種情況下，雖然英特爾在半導體方面營收增長為，但仍舊重新奪回了第一的寶座。
4月26日，英特爾發布2019年第一季度財報。英特爾第一季度收入161億美元，同比持平，以數據為中心的收入下降了5%，以PC為中心的收入增長了4%，以數據為中心的銷售額則下降5%。在以數據為中心的部門中，Mobileye的銷售額增長了38%，達到2.09億美元，而記憶體芯片收入下降了12%。美國公認會計準則(GAAP)第一季度每股盈利(EPS)為0.87美元，同比下降6%；非公認會計準則每股收益為0.89美元，上漲2%。
預計英特爾第二季度收入156億美元；第二季度GAAP每股收益為0.83美元，非GAAP每股收益為0.89美元。預計英特爾全年營收690億美元，全年GAAP每股收益4.14美元，非GAAP每股收益4.35美元，低於1月份的指標。
展望未來英特爾管理層為第二季度提供了以下指導：收入應同比下降約8%，停止在156億美元附近。GAAP收益預計將落在每股攤薄收益0.83美元附近，比去年同期下降21%。該公司的全年預測也進行了調整，幾乎總是向下。根據第一季度的業績，今年的收入總計約為690億美元。這比三個月前的715億美元前景有所下降，比2018年的總銷售額低約2.5%。
在財報電話會議上，首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)表示，“我們已將整個年度的預期下調。溫和的全年指引背後的主要驅動因素是來自中國的訂單疲軟，庫存過剩的分銷鏈以及記憶體芯片價格的持續壓力。”
英特爾CEO BobSwan同時說道：“第一季度的業績略高於1月份的預期。我們發布了高性能產品組合，同時擴大了10納米的產能，並且明確了未來NAND的定價環境。之後，我們會采取更為謹慎態度的對待下半年的市場狀況”
而代號為Ice Lake的英特爾首款10納米處理器有望在2019年內實現商用，這對於英特爾是個很好的消息。
三星
因為DRAM、NAND芯片銷售在2019年Q1業績不佳，導致三星的半導體業務營收同比大跌34%，成為全球排名前15的半導體供應商中營收跌幅最大的公司。此前三星憑借其核心業務——閃存的價格飆升，在2017年奪過了半導體行業的王座。不過三星在這個位置並沒有穩坐多久，隨著閃存價格的再度回落，營收大幅下跌。2019年第一季度三星實現營收128.67億美元，相比去年同期大幅下跌34%，而英特爾營收達到194.01億美元，與三星再度拉開差距。
4月30日，三星公布了第一季度財報。數據顯示，第一季度，三星營業利潤為54億美元，營收為451.8億美元，同比下降13.5％，這兩個數字都與三星此前的預期相符。第一季度也是三星電子營收連續第二個季度同比出現下滑，主要受芯片價格下滑及顯示屏面板需求放緩的影響。拖累三星的最大業務就是三星的核心半導體業務，數據顯示，三星半導體業務營業利潤下降64％，僅為35.4億美元，而顯示面板業務虧損了4.8億美元。此次，三星的移動業務也並不理想，營業利潤也下降了40％，僅為19.8億美元。
在全球經濟放緩背景下，包括三星電子在內的記憶體芯片製造商受到了智能手機市場疲軟和伺服器需求下降的衝擊。InSpectrum Tech提供的數據顯示，今年第一季度，32GB DRAM伺服器芯片的合約價格同比下滑了38%；128GB MLC NAND閃存芯片的價格同比下滑了23%。
根據DRAMeXchange，此次的閃存價格下跌是2011年以來最迅猛的，而2019年仍將會有超過10%的下跌。作為一家88%的營收依賴閃存的公司，三星要想維持在半導體的冠軍地位將是十分艱難的。三星自己也很清楚這個問題，在三月時，他們已經發布了從未有過的營收警告。而在四月時，公司表示2019年第一季度的利潤降低了60%。此外，智能手機、顯示屏面板、圖像傳感器業務都有不同程度的營收下跌，不過遠沒有閃存業務那麽嚴重。
三星預計二季度存儲芯片市場整體疲軟，儘管需求會有所改善，但價格很可能延續當前跌勢。預計高密度芯片產品需求將在下半年繼續增長，但不確定性猶存。柔性屏需求將隨智能機新品推出而上升，因此預計顯示器業務進一步回升。三星希望借助其最新款手機，以折疊屏為主，重振其移動業務的快速增長。
台積電
4月18日，台積電公布了2019年第一季度財報，數據顯示，第一季度營收為2187.04億新台幣，環比降24.5%，同比降11.8%；歸屬淨利潤為614億新台幣，同比下降32%，不及市場預期。3月份的營收跌幅拖累了台積電整個一季度的業績情況，因產能利用率下滑、7納米製程稀釋效應及光阻劑造成晶元體瑕疵事件影響，台積電一季度毛利率滑落至41.3%，每股純益2.37元，環比下跌38.6%。
台積電方面表示，公司一季度業績下滑主要是受3個因素衝擊，包括全球經濟不佳影響終端市場，供應鏈庫存調整，以及高端智能手機淡季效應。
不過在展望二季度業績時，台積電方面較為樂觀，認為“最壞的時間已經過去”，預計二季度營收將達到2329.17億至2360.02億新台幣，環比增加6.5%~7.9%。二季度毛利率預估在43%~45%，也較一季度的41.3%有明顯提升。這主要受惠於非蘋果陣營（主要是華為）投片量增長，以及超威新一代處理器投片開始升溫所致。
美國貝爾斯登研究公司的分析師馬克·李(Mark Li)在台積電公布財報前的一份研究報告中寫道：“幸運的是，5G應該會讓台積電恢復增長，並幫助它在2020年和2021年實現兩位數的每股盈利增長。”
台積電新一代支援極紫外光（EUV）7+納米（N7+）及加強版7納米（N7 Pro）將在第二季陸續進入量產，整體7納米的晶圓投片量將明顯回升，並在第三季大量出貨，有助於第三季營收出現強勁成長。法人表示，包括蘋果新一代A13應用處理器、高通及華為海思的手機芯片、超威新一代處理器等7納米晶圓，均會在下半年逐步拉高出貨量，將成為推升台積電下半年營收明顯成長的重要動能。
海思
值得一提的是，在整體產值下降的趨勢中，海思半導體業務在2019年第一季度卻逆勢增長，營收達17.55億美元，同比增長41%，其排名較去年同期相比上升了11位，成為了全球排名前15的半導體供應商中該季度營收增長幅度最大的公司。統計期內，海思和索尼成為全球排名前15的半導體供應商中業績唯二出現同比增長的公司。
海思共有六大類芯片組解決方案，其中，最廣為人知的產品應該是手機處理器麒麟芯片，製程已經到7nm。如今華為一年過億的手機銷量，也讓手機芯片成為海思銷量最大的品類。2018年，華為智能手機出貨量突破2億部，同比大幅增長，而華為的智能手機，主要使用的就是海思麒麟芯片。根據IDC2018全球手機銷量榜單來看，華為手機全年的出貨量2.06億台，位列全球第三，和排在第二的iPhone只有幾百萬台的差距。華為2019年第一季度銷售收入1797億人民幣，同比增長39%，智能手機發貨量超過5900萬台，余承東表示，華為手機目前每個月的數據都在增長，按照這樣的勢頭，今年有可能做到全球第一。
日前第一屆中國國際智能終端產業發展大會在宜賓召開，中國信息通信研究院副總工程師史德年發表主題演講《智能終端發展態勢》，他演講中提到，智能手機核心芯片的國產化率，從四年前2014年的11.9%提升至去年2018年的23.6%，增長了100%。史德年指出，智能手機核心芯片的國產化率翻倍增長主要是得益於華為的海思麒麟系列芯片。
在無線通信方面，5G基帶芯片巴龍5000也已經推出，這也是華為可以和高通一較高下的技術領域；數據中心領域，有ARM架構的伺服器芯片鯤鵬系列，今年已經推出7nm的產品；AI方面，去年華為就發布了昇騰310和910，今年有更多搭載他們的設備落地；視頻應用上，海思有機頂盒芯片和電視芯片、安防芯片等；物聯網方面，海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品......
起底海思公司
據萬得中國企業庫信息，海思是華為旗下一家高速成長的芯片與光器件公司，中國第一大IC芯片設計公司。深圳市海思半導體有限公司董事長為徐直軍，董事成員主要有郭平、徐文偉、胡厚崑。海思總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。海思的業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在消費電子領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
海思剛剛起步
2004年，華為成立子公司海思半導體，開始系統研發半導體芯片，尤其是核心領域的芯片。彼時，任正非就已經認定華為未來的競爭力是芯片，而恰好華為開始逐步擺脫此前在小靈通和CDMA上的戰略失誤帶來的影響。
據通信圈人士介紹，高通曾針對華為數據卡業務進行過戰略性狙擊，為了防止華為壟斷全球數據卡業務，高通在基帶銷售方面對華為“卡脖子”。任正非要求做芯片也是受此影響。
海思率先量產的是安防市場芯片，其產品打敗了德州儀器、博通等巨頭，基本佔據了全球70%的份額，做到全球第一；隨後，海思進入機頂盒芯片市場，並打敗意法半導體和高通等，基本上做到國內第一，全球第二，僅次於博通。此外，華為還研發了電視芯片。
不過在核心的手機芯片上，海思一直進展緩慢。從2006年開始著手研發手機芯片方案，海思一做就是三年。
進軍手機芯片
2008年，海思推出了首款手機芯片K3V1，採用了110納米工藝。在當時，110納米與主流廠商的65納米相差一代，但問題是後者已經開發45納米的產品。這意味著，K3V1從一開始就注定無法滿足市場需求，華為自己的終端都沒有採用。最終，K3V1市場慘敗，甚至連工程樣機都沒有，更不用說有搭載該芯片的手機終端上市銷售了。
2014年是海思麒麟芯片快速迭代的一年。當年4月，麒麟910T被應用在華為P7上，該手機以2888元價位開賣，銷量破700萬台。6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶，應用於榮耀6。9月，麒麟925發布，首次集成“i3”協處理器，應用於華為Mate 7和榮耀6 Plus上。其中Mate 7成為華為歷史上首款真正意義上的爆款手機，引發搶購熱潮。
2015年11月，與台積電合作規劃的麒麟950發布，主頻2.3GHz，採用16納米工藝，憑借高性能、低功耗、早面世，贏了高通半個身位。Mate 8、榮耀8、榮耀V8等延續了Mate 7的輝煌，幫助華為站穩了中高端市場。
此時開始，海思的更新周期與高通差異化，每年下半年更新，首發在其旗艦智能終端Mate系列。2017年推出麒麟970，採用了10納米工藝。搭載970的Mate 10上市10個月銷量就突破1000萬台。
2018年發布的麒麟980採用了7納米工藝，已經走在了對手前邊。截止到2017年8月20日，搭載麒麟Kirin芯片的華為、榮耀兩個品牌的手機發貨量累計已超過1億部。
進擊的海思
手機芯片遠不只是一顆計算芯片，更重要的是通信模塊。雖然在這一領域有所投入，但一位前員工告訴記者，海思的投入局限於數字芯片，模擬芯片一直是短板，而在射頻等部分只能依賴進口，國內技術與之相差十年。
中國工程院院士鄔賀銓表示，海思仍有很多尚未涉足的技術，但要像蘋果，哪怕做不好也要培養出隊伍。
根據官網顯示，海思是一家半導體和IC設計公司，提供連接和多媒體芯片組解決方案，包括為無線通信、智能設備、數據中心、人工智能、視頻和物聯網應用等領域提供芯片。該公司官網顯示，其擁有7000多名員工，8000多項專利。
手機廠商向上遊觸碰半導體業務並不少見，蘋果自iPhone 4上搭載了自身研發的第一顆A系列處理器以來，隨著其智能手機產品的迭代，處理器產品也在不斷提升性能；三星則早在2000年就推出了處理器，2010年隨著智能手機普及，產品進一步發力，以及向外銷售。
中國半導體產業的崛起將勢在必行
中國電子製造大國的地位已被廣泛認可，中國集成電路市場在全球份額中的佔比仍在不斷增加。中國半導體行業協會副理事長於燮康在2019世界半導體大會開幕式上演講表示，預計到2020年中國集成電路市場佔全球市場份額將達到46%。
據海關總署公布的數據，2018年中國集成電路進口金額為2.06兆元人民幣（大約3120.6億美元），同比增長19.8%，且首次超過3000億美元；而集成電路的出口金額僅為846.4億美元，同比增長26.6%。中國的集成電路產品進口額逆差仍在擴大，這說明集成電路產品仍然為我國單一最大進口商品，原因是我國IT終端產業快速發展，應用領域擴大，需要大量的集成電路。據統計，中國移動手機市場已佔據全球市場份額的40%，平板電腦佔全球市場35%，液晶電視佔全球市場35%，筆電電腦佔全球市場25%。
於燮康稱，儘管中國半導體產業的海外並購遇到了一定阻力，但增強了自主研發的決心和凸顯建立完整自主產業鏈的重要意義，中國半導體產業的崛起將勢在必行。
全球半導體貿易協會數據顯示，2018年全球半導體市場規模達到4688億美元，同比增長13.7%，是2010年以來增長最快的年份之一。從具體產品來看，半導體包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，2018年這四大類產品市場規模分別為3933億美元、241億美元、380億美元、134億美元。集成電路市場規模增速回落，達到14.59%；分立器件市場規模增速小幅回落，達到11.1%；光電器件市場規模繼續保持增長，增速達到9.2%；傳感器市場市場規模大幅下降，增速僅為6.3%。
《2019年中國第三代半導體材料產業演進及投資價值研究》白皮書在2019世界半導體大會期間發布。預計未來三年中國第三代半導體材料市場規模仍將保持20%以上的平均增長速度，到2021年將達到11.9億元。第三代半導體材料具有優越的性能和能帶結構，目前已逐漸滲透5G通信和新能源汽車等新興領域市場。中美貿易摩擦持續發酵背景下，第三代半導體材料國產化替代進程望加速。
Wind資訊綜合新京報，第一財經，騰訊網，21世紀經濟報導等
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