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為什麽華為不單獨向第三方銷售芯片?

[釘科技述評] 華為不僅是全球領先的智能手機制造商,同時也有自己的芯片公司華為海思,麒麟系列高端芯片就可以比肩高通的產品,也因此而搭載在華為Mate、P系列高端手機上。

不過,華為的芯片布局不止有面向智能手機SoC的麒麟。日前,華為在上海就發布了算力遠超全球同類產品的兩款AI芯片:昇騰910和昇騰310,既面向數據中心,又面向邊緣、消費終端以及IOT終端品牌。

與麒麟芯片不對外供應一樣,華為方面也表示,華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售,而是以AI加速模塊、AI伺服器、雲服務的形式面向第三方銷售。

華為輪值董事長徐直軍表示:華為不直接向第三方提供芯片,所以我們跟芯片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬體和雲服務,當然跟提供硬體和雲服務廠商應該會有競爭。

那麽,華為為何不單獨向第三方銷售芯片呢?在釘科技看來,原因有三點:

其一,芯片產能有限而自身需求很大。

僅智能手機業務來說,華為每年的銷量規模就超過1億台,2017年達到1.5億台。如此大的體量,對芯片的需求量極大。即便僅僅是高端系列手機如Mate、P系列採用自己的芯片,其需求量也很大。如僅Mate10手機的累計銷量就超過了1000萬。有限的芯片產能確保華為手機自身的需求已經很難得,對外銷售芯片即便心有余恐怕也力不足。最新發布的兩款AI芯片,恐怕產能也不會很大,不具備直接對外規模銷售的能力。

其二,保持差異化競爭能力的需要。

即便產能有所提升,恐怕華為也不太願意對外銷售芯片。還是以智能手機市場來說,目前行業其他企業的高端機型芯片基本都依賴高通,這也就造成了產品在性能上一定程度的同質化。而華為採用自己的高端芯片,可以保持足夠的差異化,也不受高通在產能、供應上的製約,可以按照自己的節奏以我為主開展產品定義、研發和上市銷售。

其三,避免和芯片公司直接競爭。

這一點,徐直軍在接受採訪時其實也提到了。華為自研芯片,從目的上來說還是更好地打通產業鏈,確保華為的軟硬體產品具備競爭優勢。客觀來看,華為芯片能力與國際巨頭相比,還是有不小的差距。

市場研究公司Compass Intelligence發布的研究報告顯示,在全球前15大AI芯片企業排名表中,前三名是英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM,華為位列第12名。

不與芯片公司直接競爭,這是華為的策略,恐怕也是客觀實力使然。當然,釘科技相信,事物都是變化的,當華為芯片能力有更大的提升時,參與全球半導體芯片競爭,與國際芯片公司直接競爭,也並不是不可能的。

就當下而言,以AI加速模塊、AI伺服器、雲服務的形式對外銷售,對華為來說,是揚長避短之舉。

在釘科技看來,華為不單獨向第三方銷售芯片,和另一家電子巨頭三星有些類似。比如,此前三星的Exynos芯片也是自給自足,後來條件逐漸成熟後也開始向外銷售,比如魅族。

當然,無論怎樣,華為在芯片領域的深度布局和取得的成就,還是值得行業企業學習的。畢竟,沒有核心能力,就難有產業話語權,也難有良性可持續發展。(釘科技原創,轉載務必注明出處。)

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