華為海思今年有望超聯發科 成亞洲最大芯片設計公司

騰訊科技訊 中國電信設備和智能手機廠商華為公司正在半導體市場繼續投入力量，旗下專門負責芯片設計業務的海思公司也獲得了高成長。據台灣媒體近日報導，今年，華為海思公司有望超過聯發科，成為亞洲市場最大的半導體設計公司。

據台灣科技媒體日前報導，今年，海思這家總部位於中國大陸的公司將推出多種新的芯片組解決方案，以支持母公司華為在5G、人工智能和物聯網應用領域的積極部署，甚至挖掘這些芯片領域的全球市場需求。

消息人士說，華為正在積極擴大其生態系統的競爭力和規模經濟，為其新一代伺服器和新的人工智能和物聯網設備採用內部開發的芯片解決方案，以配合中國促進半導體自給自足的努力。

在華為激進舉措的推動下，作為華為子公司的海思公司很有可能在2019年取代聯發科(MediaTek)，成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。

2018年，海思公司的收入接近76億美元，略低於聯發科78億美元的收入。

消息人士稱，海思還將利用全球對伺服器芯片、5G相關芯片和人工智能芯片的巨大需求獲利。海思公司目前正在積極開發用於智能家居、物聯網、人工智能和企業服務應用的新芯片平台。

需要指出的是，華為公司過去的主要業務是智能手機、電信設備、網絡設備，不過華為正在準備在傳統業務之外開拓新領域。

消息人士稱，在發布全球首款7納米移動人工智能芯片組麒麟980和巴龍5G01調製解調器芯片後，海思將於2019年推出更先進的人工智能加速器芯片、伺服器核心處理器和多媒體芯片解決方案。

消息人士表示，預計華為海思公司將在2019年下半年向台積電發出更多的代工訂單，以便在7納米工藝上製造各種新芯片組。

需要指出的是，半導體呈現出成熟的分工體系，包括海思、聯發科在內，全世界擁有大量沒有半導體制造廠的芯片設計公司，而台積電、中芯國際、三星電子等公司對外提供半導體代工製造服務，收取代工費。而三星電子、英特爾等公司也也同時設計銷售芯片，也對外提供代工服務。

聯發科是老牌智能手機芯片製造商，同時設計銷售應用處理器和基帶處理器。不過在全球手機芯片市場，聯發科面臨雙重夾擊，美國高通公司在壟斷高端芯片市場之後開始向中低端領域發力，蠶食聯發科傳統的份額，另外來自中國大陸地區的展訊銳迪科公司也主導了低端手機芯片市場，對聯發科構成不小的壓力。

在和高通公司交惡之後，蘋果手機全部的基帶處理器來自英特爾公司，有消息稱蘋果準備把聯發科也培養成為基帶處理器的另外一家供應商。（騰訊科技審校/承曦）