從聯發科、海思到全志科技，誰是晶晨真正的對手？

文︱綜合

圖︱網絡

晶晨半導體（上海）股份有限公司（下稱“晶晨股份”）成為科創板受理IPO申報的第一家企業，在保薦人國泰君安（601211.SH）“護航”下，即將開始上市最後的衝刺。

晶晨半導體（上海）股份有限公司（下稱“晶晨股份”）成為科創板受理IPO申報的第一家企業，在保薦人國泰君安（601211.SH）“護航”下，即將開始上市最後的衝刺。該公司芯片Fabless業務（即無製造半導體，是“沒有製造業務、隻專注於設計”的集成電路設計的一種經營模式）存在獨特性，受到業界的關注。

儘管晶晨股份在招股書（預披露招股說明書，下同）重點介紹了聯發科（MediaTek.Inc）（簡稱“MTK”）、海思半導體（深圳市海思半導體有限公司，是華為技術有限公司全資子公司）等競爭對手，不過公司在招股書當中，並沒有重點提及福州瑞芯微電子股份有限公司（下稱“瑞芯微電子”）。

另一方面，在已經上市公司的當中，創業板公司全志科技（300458.SZ）也是晶晨股份重要的競爭對手，但也沒有被晶晨股份的招股書重點提及，只是做了部分財務數據和簡單的市場份額比較。在晶晨股份披露招股書3天后的3月25日，全志科技披露了2018年年報。

晶晨業務獨特性幾何？

在晶晨股份的招股書當中，把自身產品技術水準跟聯發科以及海思半導體等量齊觀。但有業內人士認為，就晶晨股份主要產品機頂盒芯片而言，更合適的競爭對手，其實是瑞芯微電子和已經上市的全志科技，自身的業務獨特性存在一定疑問。

晶晨股份招股書稱：“公司自成立以來一直專注於多媒體智能終端SoC （System on Chip，即片上系統、系統級芯片，是將系統關鍵部件集成在一塊芯片上，可以實現完整系統功能的芯片電路）芯片的研發、設計與銷售。公司的核心技術已經處於國內領先水準，其中全格式視頻解碼處理技術和全格式音頻解碼處理技術處於國際領先水準。在國內相關產品的主流市場競爭中，掌握同等級別技術的公司主要包括本公司、聯發科和海思半導體等。”

“目前市場智能機頂盒芯片的主要參與者包括本公司、聯發科、海思半導體等。在OTT機頂盒（可以通過公共互聯網向電視傳輸視頻和互聯網應用融合的機頂盒）芯片零售市場，根據格蘭研究數據，2018年公司市場份額位列國內第一，在該細分領域處於市場領先地位。”晶晨股份表示。

瑞芯微電子招股書稱，網絡智能機頂盒主要包括IPTV機頂盒和OTT機頂盒；相比之下IPTV機頂盒通過運營商管控的專網傳輸；OTT機頂盒通過公共互聯網傳輸，提供的內容更為豐富。

晶晨股份招股書披露的格蘭研究顯示，晶晨股份在OTT機頂盒芯片市場的市場份額是63.25%，前四名並沒有海思半導體的身影；二到四名分別只是聯發科（MTK），瑞芯微電子、全志科技（300458.SZ），份額分別為11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合計共佔7.57%。

在“營業收入分產品分析”當中，晶晨股份表示：“公司芯片主要應用於智能機頂盒、智能電視和 AI 音視頻系統終端產品等科技前沿領域。”其中智能機頂盒產生的營業收入是13.18億元，佔23.69億元總收入的55.62%；智能電視芯片佔比為33.13%；AI音視頻系統終端芯片則為11.21%。

晶晨股份扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤從2016年的6515.65萬元增長到2018年的2.71億元，年複合增長率達103.91%。

在風險提示中，晶晨股份則稱，“公司產品所在市場的參與者主要包括與公司產品相同或相似的部分國內芯片設計公司，以及部分具有資金及技術優勢的境外知名企業。聯發科等知名芯片設計商在資產規模及抗風險能力上具有一定優勢。同時，國內IC設計行業發展迅速，參與數量眾多，公司部分產品面臨小廠商的衝擊，市場競爭日趨激烈，或將加劇公司面臨的市場競爭風險，對公司未來經營業績產生不利影響。”

對此，某知名半導體企業高管向第一財經記者透露，聯發科（MTK）旗下的晨星半導體（Mstar）只是聯發科業務的一部分。在晨星半導體逐漸威脅到聯發科手機芯片業務時，聯發科將其全面收購，此後晨星半導體旗下的智能手機芯片並入到聯發科，由聯發科主攻手機芯片，而晨星半導體主要從事電視相關芯片；海思半導體主要業務更多是手機和通信相關的芯片，機頂盒芯片只是小部分。對比聯發科和海思半導體，它們主要的競爭對手其實是高通、三星、NVIDIA等，而並非晶晨股份。

全志科技、瑞芯微電子產品更類似

或許因為全志科技和瑞芯微電子的業務規模因素，晶晨股份並未在招股書中作為重要競爭對手重點說明。已經公布2018年年報，來自珠海的全志科技，以及更早公布招股書的瑞芯半導體，或許可以讓投資者對晶晨股份在芯片設計的行業地位有更清楚、客觀的認識。

儘管晶晨股份把對標更多放在聯發科以及海思半導體等公司上，不過其招股書也承認，跟全志科技等公司“同處集成電路設計行業；均採用Fabless模式”。“公司（晶晨股份）商業模式清晰、穩定，屬於典型的Fabless模式IC設計公司，將晶圓製造、芯片封裝和芯片測試環節分別委託給專業的晶圓製造企業和封裝測試企業代工完成，自身則長期專注於多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售”。

全志科技年報顯示，目前的公司主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片，產品廣泛適用於智能硬體、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。

不過，全志科技年報中，並未單獨列示機頂盒芯片業務的營業收入，僅披露了2018年總收入為13.6億元，“智能終端應用處理器芯片”和“智能電源管理芯片”、“存儲芯片”分別產生收入8.39億元、2.41億元和1.47億元。

此外，在瑞芯微電子2018年11月披露的招股書當中，倒是對晶晨股份非常重視，對行業的描述也更加細致：“近幾年，瑞芯微電子的芯片產品在OTT機頂盒零售市場芯片領域市場佔有率較為穩定，保持在13%~15%之間，僅次於晶晨股份排名第二。瑞芯微電子在手機領域的應用處理器芯片主要為視覺處理器芯片。而SoC芯片產品正在廣泛應用於工業控制、汽車電子、智慧商顯、智能零售、智能安防等領域。”

瑞芯微電子稱，“海思半導體、晶晨股份、全志科技以及聯發科旗下的Mstar均是智能機頂盒應用處理芯片的主要競爭參與者。”根據瑞芯微電子招股書引用的奧維雲網數據，華為海思在2017年上半年的市場份額不足4%，聯發科則上升到超過10%。

瑞芯微電子招股書也稱，2018年4月，全球科技市場權威研究機構Compass Intelligence,LLC發布全球人工智能企業排行榜，瑞芯微電子位列全球第20位，在中國內地企業中僅次於華為海思半導體，位列第二位。不過瑞芯微電子也沒有單獨披露機頂盒的芯片收入佔比，隻顯示“智能應用處理器芯片”在2017年的營收達到10.94億元，佔比87.68%。

晶晨股份此次擬募資15.1億元，用於包括AI超清音視頻處理芯片及應用研發和產業化項目、全球數模電視標準一體化智能主芯片升級項目、國際/國內8K標準編解碼芯片升級項目、研發中心建設項目及發展與科技儲備資金，圍繞公司關鍵核心技術及研發團隊，將形成現有芯片產品的全面升級，並向車載娛樂信息系統芯片以及輔助駕駛芯片領域擴展。

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