5G芯片“三國殺”：三星華為對高通形成威脅

騰訊科技訊 據國外媒體報導，上周，韓國三星電子和華為技術有限公司輪流在柏林舉行的IFA技術展上發布了新的移動處理器，而這些新芯片最大的共同點是集成了5G調製解調器，能夠接入5G通信網絡。

據報導，在一個由美國競爭對手高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智能手機制造商宣稱，在提供開啟5G設備廣泛使用的關鍵方面處於了領先地位。

與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比，集成了應用處理器（智能手機的CPU）和5G無線調製解調器的系統芯片（也被稱為片上系統）大大減少了空間和電量需求。

高通在其2020年的芯片路線圖上也有這樣的型號，但上周三星電子宣布，計劃在2019年底大規模生產這款5G系統芯片。

而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發布搭載最先進處理器的Mate 30 Pro智能手機。

華為子公司海思設計的麒麟990 5G處理器由全球半導體代工巨頭台積電公司生產，在一個指甲大小的空間裡封裝了103億個晶體管。它包括一個圖形處理器、一個八核CPU和至關重要的5G調製解調器，以及用於加速人工智能任務的專用神經處理單元。

在華為柏林發布會上，消費者業務集團首席執行官余承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的真實下載速度。這足以在幾秒鐘內下載高清電影和3D遊戲。

三星新發布的Exynos 980處理器定位於中檔智能手機。除了5G功能，這款新芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi芯片和三星自己的NPU。

它運行應用程序和遊戲的速度不會像旗艦芯片那麽快，但在高通明年推出一批新的5G芯片之前，它應該能幫助這家韓國公司在更主流的市場獲得一席之地。

三星電子本月推出的Galaxy A90也顯示出該公司對移動市場這一領域的重視。Galaxy A90將成為市面上最早銷售的5G中檔手機之一。

就高通而言，該公司承諾，到2020年，其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備類型，但這家全球領先的移動芯片設計公司發現，眼下，自己已經落後於執行速度更快的競爭對手。

高通目前是全世界最大的智能手機芯片製造商，也是電信專利授權的巨頭。和三星、華為、蘋果等不同的是，高通本身並不生產智能手機和移動設備，該公司面向所有移動設備廠商銷售芯片、同時簽署專利授權協議。

值得一提的是，高通此前一直向蘋果提供基帶處理器芯片（蘋果只能夠自行設計應用處理器、無法設計調製解調器），不過蘋果之前收購了英特爾公司的調製解調器芯片業務，準備自行設計5G芯片，一旦蘋果形成自給自足，這也將對高通芯片業務構成另外一個挑戰。（騰訊科技審校/承曦）