目前在國內各企業開始不斷發展與投資半導體行業。其中以中芯國際為代表的國產企業在芯片領域開始加碼，其宣傳將用10年的時間衝向世界第一陣營。而且明年也將商用14nm半導體制程工藝。不過現在富士康也打算進入半導體行業，打算摘掉世界代工廠的標簽。

根據消息顯示，目前富士康已經組建了一個半導體子集團，打算開建晶圓廠。為了芯片業務，此前富士康就打算收購東芝記憶體芯片業務，最終以失敗告終，但這並沒有影響其半導體野心。

此前郭台銘就收購了夏普，並打算將夏普的OLED 顯示屏技術以及 8K 顯示屏技術等等放大，借助夏普技術，富士康可以快速介入自身非常薄弱的領域，擺脫代工廠標簽。而至於東芝，郭台銘看上的則是其閃存技術。雖然東芝現在業績虧損，但是其NAND業務佔據市場第二的位置。所以導致郭台銘垂涎於東芝的半導體技術。

其實在半導體領域，早在2016年富士康就在深圳成立了芯片設計中心，旗下已經擁有諸如天鈺、訊芯、京鼎等半導體相關子公司，這無疑讓富士康在 IC 設計、封測、記憶體上都有了基礎。如果現在在建立半導體工廠，這就補齊了它在半導體領域的布局，這顯然是一招好棋。

這也是富士康擺脫代工的桎梏、擁抱互聯網的一個轉折點。過去雖然富士康早就有轉型的想法，但骨子裡的“工廠思維”思想一直根深蒂固。而且過去富士康還被冠以“血汗工廠”、蘋果代工，和高科技扯不上關係。而現在郭台銘打算加速轉型，加大對半導體、人工智能(AI)和大數據的發展力度，成為一家高科技企業。