芯片市場低迷 台積電等代工廠將報價降低兩成

騰訊科技訊 據中國台灣媒體報導，據業內人士透露，中國大陸和台灣地區的幾家主要芯片代工企業，包台聯電(UMC)、台積電(SMIC)、先鋒國際半導體(VIS)、華虹半導體和力晶科技公司，已經開始削減代工報價，以吸引更多訂單，從而在2019年第一季度填補其工廠產能。

全球最大的代工芯片製造商台積電(TSMC)已警告稱，該公司今年的增長將與全球整體半導體市場和代工市場同步放緩。

消息人士指出，半導體供應鏈中高於預期的庫存水準，促使純芯片代工企業（自身並不生產芯片對外銷售）製造廠最近將報價降低了20%以上。消息人士說，在需求疲軟的情況下，半導體代工企業正努力提高第一季度的工廠利用率。

消息人士表示，包括台積電在內的代工企業發現，客戶對先進的7納米製造工藝需求相對較強，但對主流製造工藝的需求較弱。2019年一季度的整體工廠利用率仍將較上年同期有所下降。

然而，消息人士認為，新興的人工智能、汽車電子、數據中心和與5G相關的應用將在2019年推動對高級7納米節芯片製造工藝需求。同時，消息人士稱，由於芯片代工企業產能增長有限，成熟工藝製造部門可能會出現供應不足。

據知情人士透露，台積電和其他半導體純代工企業可能會在第一季度看到2019年業務的一個“底部”。（騰訊科技審校/承曦）