近年來，我國IC產業複合增長率保持在20%左右，即便近兩年身處全球半導體產業下滑的大背景之下，我國IC產業依舊保持了高速增長態勢。而且在先進製程、設計、封裝等多個領域都取得了不錯的成績。
同時，以紫光為代表的存儲行業取得極大突破，不僅在先進技術上與國際接軌，同時也將存儲芯片落地到了記憶體、SSD等產品上。
紫光在存儲行業取得突破
不過，中國IC產業發展速度雖快，但從全球角度來看，依舊處於落後狀態。現階段，中國半導體芯片總體狀況為：
其一，在製造、封裝方面與國際水準相差不大；
其二，在設計層面與國際水準相差較大；
其三，在產品層面與國際水準相比大幅落後，半導體芯片無法產品化是中國半導體行業面臨的普遍問題。
沒人用是最尷尬的
事實上，中國半導體產業發展時間並不短，從1958年開始，中國就已經開始自主研發半導體芯片。但是為什麽會遠遠落後於國際水準呢？
主要原因在於，中國半導體行業過去61年的發展中，大多時候處於脈衝式發展狀態，國家政策支持就一擁而上去搞發展，熱情回落之後就停止前進或徹底逃離，使得技術成果無法保證持續性發展。久而久之，技術差距越拉越大。
未來，中國半導體芯片產業想要發展，就需要解決以下幾個問題：
其一，將國家戰略與政策區分開來，將半導體芯片戰略當成事業來做，而不是當成商業利益或政策紅利去追逐，因為半導體產業不是一個投入就會有相應產出的行業，而是一個需要悉心耕耘，厚積薄發的產業；
其二，堅持培養半導體行業人才，產學研結合推動中國半導體行業發展。其實在中國，程序員隊伍十分壯大，但半導體行業人才卻是稀缺資源。
其三，注重產品化進程。過去中國半導體行業的弊病是隻關注能不能把芯片做出來，而很少關注這些芯片做出來要給哪用，或者有沒有人用。無法實現產品化對於半導體行業發展而言，是最為致命的打擊，這也是中國半導體芯片行業與國際水準差距最大的地方。
其四，認清自身優勢和劣勢，集中力量打攻堅戰。中國半導體芯片行業並非全面落後於國際水準，在製造、封裝層面，以及在22nm、28nm製程節點上，中國與世界水準相比並不差，有些地方甚至還更有優勢。但是在半導體芯片設計、產品轉化層面卻嚴重不足，所以中國半導體芯片行業發展，要在持續保證自身優勢的情況下，盡快彌補自身的不足，使半導體行業的發展不再瘸腿前行。
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