華米OV都是客戶 存儲IC設計獨角獸聚辰半導體改道科創板

作者|楊凡 編輯|安心

4月2日，上交所披露新受理科創板上市企業名單，聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰半導體”）就是其中一家。

據科創見聞（微信ID:kcjianwen）獲悉，芯片半導體產業鏈中，主要有設計、製造、封測、原料、設備等環節。聚辰半導體是存儲IC設計領域的獨角獸之一。

3月13日，中金公司就在上海證監局官網發布了聚辰半導體首次公開發行股票輔導工作的進展報告，聚辰半導體決定將擬申報上市的板塊由上交所主機板變更為科創板。

此前，2018年11月23日，聚辰半導體就向上海證監局提交了輔導備案申請，該公司原計劃在A股主機板IPO。

聚辰半導體官網顯示，該公司是一家落戶於張江高科技園區，專門從事研發、製造和銷售高性能、高品質模擬和數字集成電路產品的公司。目前，公司在手機攝影頭存儲芯片領域的市場份額已位居全球第一。

該公司每年智能卡芯片出貨量逾億顆，其接觸式加密卡芯片產品在亞太地區市場佔有率超過40%。公司以現有的智能卡產品為基礎，產品逐步擴展進入MCU應用領域，並利用模擬技術專長推出電源管理產品。

目前，聚辰半導體擁有EEPROM、智能卡/MCU 、鏡頭驅動芯片(Lens Driver)和運算放大器四條產品線。產品已廣泛應用於消費電子、汽車電子、通訊、電腦及周邊、工業控制、智能識別、公共交通等諸多領域。

聚辰半導體在公司介紹中稱，“聚辰是全球排名第四的EEPROM供應商，是手機攝影頭領域組合產品（EEPROM + Lens Driver）的全球最大的供應商。”其主要終端客戶包括華為、海爾、海信、中興、OPPO、vivo、小米、聯想、偉易達、三星、LG、友達、群創、富士康、京東方、華星光電、佳能、富士施樂等國內外知名廠商。

截至2018年底，聚辰半導體研發人員佔比超過52%，擁有5項美國專利，25項中國專利,以及16項實用新型專利。

利好上市公司天壕環境

工商資料顯示，聚辰半導體注冊資本9063.14萬元，現在的法人代表、董事長為陳作濤。不過，從2014年到如今的5年時間裡，聚辰半導體的法人變更了5次。2014年7月，法人由浦漢滬變為金波；2015年3月，法人變為范仁永；2016年1月，法人又變為了浦漢滬；同年7月，其法人又變成了TERENCE TAN ENG CHUAN；2017年4月，最終又變成了陳作濤。

從股權結構上來看，天眼查數據顯示，聚辰半導體目前有15個股東，且都為法人股東。

其中，公司第一大股東是江西和光投資管理有限公司，持有聚辰半導體28.36%的股份。而江西和光投資管理有限公司的控股股東是天壕投資集團有限公司（控股比例99.99%），而天壕投資集團有限公司旗下的上市公司是天壕環境（300332）。

值得注意的是，聚辰半導體法定代表人兼董事長陳作濤，也是天壕投資集團的實際控制人（持股比例97.50%）。

受到聚辰半導體準備上科創板的利好消息影響，3月14日收盤，天壕環境報5.38元/股，上漲了1.32%。

“對登陸科創板很有信心”

2010年，聚辰半導體從美資ISSI（納斯達克上市公司）剝離運營。迄今為止已經有超過18年的存儲IC設計經驗。

據公開信息，由於在原ISSI母公司多年來存儲IC的研發經驗積累，聚辰半導體的存儲IC產品具有業界最高等級的可靠性、一致性和優良品質，也在應用市場取得多個里程碑式的成功案例：成為手機攝影頭模組的主要供應商；專用EEPROM產品通過了Intel DIMM認證實驗室的檢測認證；向市場提供了高可靠性的汽車級產品等。

聚辰半導體現主打產品有EEPOM記憶體、智能卡、鏡頭馬達驅動和運算放大器，整體銷售業績良好，每年呈穩定上升趨勢，尤其是新開發的鏡頭馬達驅動芯片，正在逐步打開攝影頭模組的市場，更好地完善了聚辰在該市場的產品配置。

同時，聚辰半導體與多家半導體方案廠商、設計公司有著合作關係，更好地將產品移植到平台上，最大限度地降低客戶的風險，更多捕捉市場信息與需求，研製標準化、客製化產品，從而滿足不同的客戶需求；同時，對於客戶在評估前、中以及使用後的任何階段的疑問可以迅速做出反饋。

在製造方面，聚辰半導體採用的是fabless的運作模式，專注於發展自主研發核心芯片的設計能力，與工藝成熟先進可靠的代工廠合作，滿足大量生產的需求和質量的要求。

聚辰半導體商務副總裁沈文蘭曾表示，科創板對公司而言是一場“及時雨”，目前公司已聘請中介機構正式向科創板衝刺，對登陸科創板很有信心。