台媒：台積電已向美提交芯片供應鏈信息，不包括客戶特定數據

據台灣媒體報導，台積電已經回應了美國商務部關於提交供應鏈信息的要求。

11月8日，台媒《經濟日報》報導，芯片代工巨頭台積電發言人11月7日表示，台積電已經回應了美國商務部關於提交供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

台積電發言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示，台積電仍致力於“一如既往地保護客戶的機密”。

備受關注的三星、SK海力士等兩大韓國廠商動態方面，韓國財政部11月7日表示，應美國財政部要求半導體業者提供晶片銷售與庫存數據，韓國科技業者正在準備“自願”向美方提交部分半導體資料。

美國商務部官方公開征求半導體供應鏈意見將於美國當地時間11月9日截止。台媒稱，根據聯邦公報與相關網站信息顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠與機構完成回應答覆。包括台積電、聯電、日月光、環球晶等指標廠都已“交卷”，部分文件更以“機密”顯示。

報導顯示，根據各大廠提供的信息，公開意見部分多數按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機密文件，說明已在機密文件中解釋。其中，台積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業機密的非公開檔案。

至於先前曾公開表態，將配合美國官方的半導體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌至8日之前，仍尚未答覆相關問卷。

台灣《經濟日報》稱，台積電提交的信息未涉及客戶營業秘密，但提到該公司近年的營收狀況，預計2021年營收將達到566億美元，同比增長24.4%。