科創板公司研究：中微半導體股權結構、業績曝光

行業近況

本周，上交所新受理了19家提交科創板上市申請的企業，其中有10家與科技行業密切相關。我們從中選取了中微半導體、虹軟科技兩家公司進行了相關研究。

圖表1:目前上交所已受理的科創板上市相關科技企業一覽表

資料來源：上海證券交易所官網，中金公司研究部

評論

中微半導體是中國最主要的半導體設備公司之一，創始人尹志堯博士是全球知名的半導體行業專家。主要產品包括1）用於半導體工藝的刻蝕機及2）用於LED芯片生產的MOCVD設備。目前公司是全球最大的LED用MOCVD設備供應商，其刻蝕機也被包括台積電在內的晶圓代工企業所採用。2018年收入達16億元，同比增長69%，淨利潤9,100萬元，同比增長204%。A股主要半導體設備公司2019年平均P/E約56倍，全球主要半導體設備公司平均P/E約16倍。

圖表2:中微半導體目前股權結構

資料來源：公司招股書，中金公司研究部

圖表3:中微半導體業績一覽

資料來源：公司招股書，中金公司研究部

圖表4:中微半導體收入毛利按業務分拆

資料來源：公司招股書，中金公司研究部

虹軟科技是中國主要的視覺AI算法供應商。目前主要向智能手機廠商提供美顏，照片優化等視覺解決方案。2018年實現營收4.6億元，毛利率94.3%，淨利潤率為38.3%。主要客戶包括三星以及華米OV等中國主要智能手機廠商。2018年前五大客戶收入佔比為59%。此外，公司還推出AI開放平台，為客戶提供視覺相關AI服務。主要競爭對手包括商湯、曠視、依圖、雲從。目前A股及海外缺乏好的對標上市公司。

圖表5:虹軟目前股權結構

資料來源：虹軟科技招股說明書，中金公司研究部

圖表6:虹軟歷史盈利情況

資料來源：公司招股書，中金公司研究部

圖表7:虹軟歷史收入拆分

資料來源：公司招股書，中金公司研究部

風險

宏觀經濟下行導致商品銷售不達預期。