繼華為推出首個5G芯片後 高通也急匆匆宣布驍龍855明年見

在不久前的MWC中，華為發布了全球首款5G商用芯片-巴龍5G01和5G商用終端-華為5G CPE。至此5G芯片之戰便拉開了序幕，但是對於高通來說自然不會缺席這場戰爭。去年底高通就與中國若乾手機廠商推出了“5G領航計劃”，承諾將突出5G芯片，並提供給這些廠商使用，這就包括小米、OPPO、vivio、聯想等廠商，唯獨缺席華為。

不過今日高通又有了新的動作，高通驍龍855處理器將搭載5G X50基帶，據消息顯示高通驍龍855處理器擁有強大的性能，與蘋果A10系列芯片性能不分上下。高通驍龍855將會使用7nm製程工藝，高通已經選擇台積電作為其下一代7nm應用處理器的代工廠，而不是目前的合作夥伴三星。而目前蘋果A12處理器的代工廠也是台積電代工，這對於三星半導體來說很是不幸。

站在2018年的開端，作為芯片領域深耕多年的高通，希望通過5G商用芯片的推出，把未來屬於自己的強項牢牢把握在自己手中，這毫無疑問再一次提升了整個品牌的行業影響力。但是華為似乎走在前面了，至少比高通提前亮相5G芯片。

而高通驍龍855處理器將在2019年商用，而這款芯片也將在明年的CES以及MWC上發布。2019年手機廠商將啟動5G商用，高通顯然要搶先華為，搶佔市場份額。