5G 時代的高通，想要覆蓋 1000 億美元的廣闊市場

「5G 將是一個非常大的潛在服務市場，我們預計到 2020 年，其產品和技術將覆蓋到約 1000 億美元的廣闊市場。」

在本周二正式召開的高通 4G/5G 峰會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）在大會演講中談到， 他預計在 2018 財年，高通會在非移動芯片業務領域的營收達到 50 億美金，其中就包括了汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網等業務。

正如昨天所說，在手機市場之外，高通的芯片生意也在快速向其它領域邁進，而且越來越細分，此舉也是為了讓高通的業務收入變得更加多元化。

首先是可穿戴設備領域，不少人應該都知道面向 Google Wear OS 智能手錶的驍龍 Wear 3100 芯片，但事實上高通今年還有專門面向兒童手錶的驍龍 Wear 2500，以及面向智能追蹤解決方案的驍龍 Wear 1100 和 1200。

尤其是兒童手錶的部分，高通產品市場高級總監 Pankaj Kedia 就表示，這個領域在全球增長非常快，而中國地區更是有大量的需求，這次的新的平台會加速兒童手錶從 2G 網絡向 4G 網絡的遷移。

而在智能耳機上，基於藍牙音頻芯片 QCC5100 和亞馬遜的 Alexa 語音服務，高通也拿出了首款端到端的藍牙智能耳機參考設計。

它主要是為了解決無線連接、智能語音和長續航等新需求而生的，進一步簡化了製造商的生產流程，實際的產品還能再增加對主動降噪和 aptX HD 高分辨率無線音頻的支持。

至於在 PC 領域，今年我們已經能看到不少搭載高通芯片的 Windows 筆電電腦亮相，比如說上半年搭載驍龍 835 的華碩 NovaGo 和惠普 Envy X2，還有最近才上市的三星 Galaxy Book 2，它選擇的是最新的驍龍 850 芯片。

事實上，這已經不是高通第一次和微軟合作了，早在 2012 年，微軟就曾嘗試推出基於 ARM 架構的 Windows RT 系統，當時的芯片合作方同樣是高通，但之後由於微軟的軟體生態問題被迫中止。

不過面對即將到來的 5G 和雲服務時代，微軟和高通重新打出了「永遠連接，永遠在線」的口號，恰好這兩點也是受益於高通芯片中的集成基帶，以及低功耗長續航的特性，也都是比英特爾 X86 架構更有優勢的部分。

在 5G 領域，除了昨天所說的 X50 5G 基帶和 QTM052 毫米波天線模組外，高通在峰會上也再次強調了與三星合作開發的 5G 小型基地台，並且還和愛立信利用手機終端完成了全球首個 6GHz 以下頻段的 5G OTA 撥號測試，這證明高通已經做好了 5G 商用前的最後準備。

按照高通的計劃，2019 年將會有兩撥手機旗艦產品具備 5G 網絡連接的能力，它們將在年初和年底兩個時間節點先後上市；至於具體會是哪些品牌，我們也能從高通給出的圖片中猜出一二來。

整體來看，高通仍然力爭讓自己走在 5G 時代最前沿，在芯片層面掌握主導權，同時也盡可能地開拓新業務。當然，以目前可穿戴設備、筆電電腦、汽車和 VR/AR 等領域的規模，都還很難和成熟的手機市場相對比。

最後還有一點要提及，高通已經明確會在未來發布全集成的 5G 多模 SOC，繼續將 4G 規模化和成本優勢拓展至 5G 時代。可具體是什麽時候推出，只能看高通的進展節奏了。

題圖來源：高通

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