高通發布驍龍855移動平台，5G時代明年初降臨？

在赤道另一邊的夏威夷，驍龍技術峰會正如火如荼地進行著，峰會首日（當地時間12月4日），高通就推出了新一代驍龍855移動平台，驍龍855是全球首款商用5G移動平台，高通宣稱驍龍855開啟了面向未來十年的移動終端新時代。

隨著驍龍855的面世，5G手機的腳步也更近了一些。按照高通在峰會上的表態，5G手機的面世時間再次被明確為“明年早些時候”。與此同時，三星、小米、OPPO、vivo等手機廠商均已站隊高通，將在明年推出使用高通設備的5G智能手機。

然而，上述手機廠商還不能代表整個智能手機行業，據媒體報導，蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發布，屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶芯片。實際上，驍龍855的核心之一正是基帶芯片—驍龍X50，5G手機之爭也演變成一場圍繞基帶芯片的暗戰。

高通：2019年初5G手機面世

高通將驍龍855移動平台形容為“全球首款全面支持數千兆比特5G、業界領先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平台”。

據悉，驍龍855配備第四代多核人工智能引擎，能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，與前代移動平台相比可實現鋼彈3倍的AI性能提升。此外，驍龍855在電腦視覺、遊戲體驗、超聲波指紋方面也有不少提升。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在峰會上表示，隨著移動終端的發布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開展的網絡部署，5G商用將在2019年早些時候成為現實。同時，在全球範圍內部署5G網絡和智能手機也即將於2019年早些時候到來。

高通的表態得到了三星的響應，三星確認將於2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機，同時配備驍龍855移動平台。

實際上，就在驍龍技術峰會的前一天，高通和諾基亞在毫米波及6GHz以下頻段完成5G新空口OTA數據呼叫。高通表示，本次呼叫是至關重要的一步，可助力美國、韓國、歐洲、澳大利亞、日本和中國的5G生態系統客戶從2019年年初開始推出商用網絡及移動終端。這一表態也被視為高通對5G手機面世時間的確認。

從目前情況來看，“高通系”的手機廠商在5G手機研發上頻獲進展，例如，雷軍宣布小米MIX 3的5G版本將於2019年第一季度上市。另外，小米及OPPO都完成了5G信令和數據鏈路的接通，vivo也初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬體開發。

暗戰5G基帶芯片

面向商用5G的驍龍855，其核心之一是基帶芯片驍龍X50，其實，高通在很早之前就已經發布了X50。據悉，基帶芯片是手機的關鍵器件，接收和傳輸信號都要經過基帶處理器。有數據顯示，2017年，高通的基帶芯片收益份額增長到53%，名副其實地佔據了半壁江山。

面對廣闊的基帶芯片市場，任何一家芯片企業都想分一杯羹，而基帶芯片的應用推廣離不開頭部手機廠商的加持。自從蘋果與高通決裂後，迅速倒向英特爾，媒體報導稱，蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發布，屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶芯片。

記者注意到，上個月13日，英特爾剛剛發布了新一代的XMM 8160 5G基帶芯片，按照官方說法，英特爾加速了XMM 8160的進度並做出了將發布日期提前半年以上的戰略決策，以提供一個領先的5G解決方案。

除了驍龍X50以及英特爾的XMM 8160基帶芯片，華為海思已發布巴龍5000，聯發科宣布推出M70，三星也發布了Exynos 5100，均面向5G商用市場。

面對眾多基帶芯片競品，意圖在智能手機時代扳回一局的英特爾似乎底氣十足。英特爾宣稱，不同於先前發布的競品5G單模基帶芯片，XMM 8160無需兩個獨立的基帶芯片分別進行5G和4G/3G/2G網絡連接，同時避免了使用單模5G芯片所面臨的設計複雜度高、電源管理與設備外型調整等問題，在功耗、尺寸和擴展性方面提供非常明顯的改進。

然而，從時間進度來看，英特爾的優勢似乎要打些折扣，畢竟XMM 8160預計的出貨時間是2019年下半年，而使用XMM 8160的手機等商用設備預計將在2020年上半年上市。這與高通的5G時間表仍有不小的差距，其它基帶芯片廠商的進度與技術成熟度也有所不同。

“我們在2017年就發布了驍龍X50，今年初宣布了5G領航計劃，多家廠商宣布使用X50研發第一代5G終端，2019年推出手機的時間節點並沒有變化。” 一位接近高通的人士向記者表示，談到競品的進度時，該人士稱，“我們不太好評價友商的進度，但從時間上來看，X50是有優勢的。”

（編輯 劉駿）