目前華為已經正式亮相了下一代麒麟芯片處理器麒麟980芯片,這款芯片也是全球首發7nm製程工藝。下半年我們還會看到諸如蘋果A12處理器、高通驍龍855處理器也都會採用台積電的最新工藝技術。
那麽麒麟980芯片性能到底如何呢?根據華為透露這款芯片由於採用了7nm工藝技術,性能提升了超過20%,同時能效也提升了40%。如果和上一代麒麟970來比較,該芯片性能提升達到了25%。其他基本參數如8個CPU核心、全球首款雙核NPU、10個GPU核心等。這款芯片與高通驍龍845處理器相比較,有什麽優越性呢?根據發布會透露,去年的華為麒麟970與高通驍龍845還是有所差距,但是現在麒麟980芯片已經可以超越驍龍845處理器了。比如整體性能與能效領先幅度超過30%,可以說碾壓驍龍845。由於強大的CPU、GPU、AI等性能,這也給即將發布的高通驍龍855處理器造成不小的壓力。這些年華為芯片能力一直在提升,有點逼近高通的樣子。不過總體看來,高通驍龍芯片依然會在短期內領先華為麒麟芯片。比如華為麒麟980對標的是驍龍845,而現在更強悍的驍龍855處理器即將亮相。雖然驍龍的手機一般第二年四月開售,麒麟的手機10月份開售,相差六個月,互相相差半年,也就是說麒麟芯片與高通總是會相差一代。但不能忽視的是華為麒麟芯片取得了成績,尤其是在AI方面的應用將遠高於其他智能手機。此外這款芯片根據華為官方的說法,擁有多項“第一”。這也足以說明了麒麟芯片已經開始縮小與高通的差距。華為麒麟980領先高通845芯片一大截,但總體依然落後高通一代
公開日: 2018-09-01
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