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華為麒麟980勁敵 高通驍龍855全球首個跑分泄露

麒麟980芯片正式發布:性能超越驍龍845

幾天前,華為終端CEO余承東在德國柏林IFA 2018展會上正式發布了華為新一代旗艦級芯片—麒麟980。

據官方資料顯示,麒麟980芯片基於全新7nm製程工藝打造,採用DynamIQ CPU架構,由兩個主頻2.6GHz的Cortex-A76大核心、兩個主頻1.92GHz的Cortex-A76中核心以及四個主頻1.8GHz的Cortex-A55小核心構成。GPU則首發商用ARM Mali-G76,相比上一代麒麟970採用的Mali-G72性能提升46%,能效提升178%。

相較於目前大部分主流安卓旗艦手機所搭載的高通驍龍845芯片,麒麟980芯片在製程工藝、CPU性能與功耗、AI計算性能、移動與Wi-Fi網絡速度、理論性能方面均有不同程度的領先,綜合體驗更勝一籌。

麒麟980勁敵登場—高通驍龍855首個跑分泄露

日前,高通一款代號“msmnile”的全新處理器出現在GeekBench跑分數據庫,根據型號及跑分數據推測,這款處理器極有可能就是高通下一代旗艦芯片—高通驍龍855。

據悉,高通驍龍855芯片同樣基於7nm製程工藝打造,現身GeekBench數據庫的測試機標配6GB運行記憶體並運行最新的Android 9系統。該芯片測試機的單線程跑分3697、多線程跑分10469。相較於上一代的高通驍龍835芯片,驍龍845的理論單核性能提升近50%、多核性能提升近25%。

同時根據華為發布會公布的資料,麒麟980芯片的GeekBench單線程跑分為3360,稍遜於驍龍855芯片的測試成績。對此各位機友怎麽看呢?請在評論區說出你的觀點。

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