美國商務部進一步收緊對華為禁令 試圖“阻斷”外購芯片方案

美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟體生產的產品，並在實體列表中增加38個華為子公司。

“新規則明確規定，任何使用美國軟體或美國製造設備的行為都是被禁止的，需要獲得許可。”美國商務部長威爾伯•羅斯(Wilbur Ross)在一場採訪中表示，5月份對華為設計的芯片實施了限制，但華為采取了一些規避措施。

在此次禁令中，美國商務部新增了數條細則。比如基於美國軟體和技術的產品不能用以製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零組件、組件或設備中。此外，該規定還限制了實體清單中的華為作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關交易，前提是必須獲得許可。

美國國務卿蓬佩奧表示，美國國務院強烈支持商務部今天擴大其外國直接產品規則，這將防止華為通過替代芯片生產和提供現成的（OTS）芯片生產的工具從美國獲得的工具規避美國法律。

Canalys分析師賈沫對第一財經記者表示，這是基於今年5月新的禁令約束了更加明確且嚴格的條規。基本上阻斷了華為之後直接從其他使用了美國技術的芯片製造商購買芯片的路。每次合作都需要經過美國商務部的審批，拿到許可證。

“美國商務部想要進一步監督在清單範圍內的企業（以美國的軟體或者科技為基礎）與華為任何實體的商務往來等。”賈沫對記者說。

但賈沫同時強調，文件中也並沒有闡明如何定義“basis”，所以聯發科或三星等芯片製造商是否被包含在內還需要進一步的解讀。

華為消費者業務CEO余承東此前在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示，目前國內半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最後一代。由於美國的製裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之後無法制造，將成為絕唱。

據記者了解，半導體谘詢公司VLSI Research發布的2019年全球半導體設備廠商的銷售額排名顯示，美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）佔據了全球集成電路裝備市場的前五名，美國獨佔三席。缺少這些設備，半導體代工廠無法生產芯片。

6月在科創板招股書中，中芯國際就指出，2020年5月，美國商務部修訂直接產品規則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據此修訂後的規則，若乾自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用於為若乾客戶的產品進行生產製造。

7月16日，台積電二季度財報會上，台積電董事長劉德音表示，就目前情況看，9月14日後台積電將不打算向華為出貨晶圓。

但按照此前美國公布的禁令細則，雖然華為麒麟芯片難以生產，但暫不影響第三方芯片設計企業向華為提供標準產品。

華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在（上遊芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國台灣聯發科、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業成長起來。華為還可以從韓國、日本、歐洲、中國台灣芯片製造商提供的芯片來研發生產產品。

8月7日晚間，聯發科方面對第一財經記者表示，年底和明年聯發科將會有更高端的芯片推出，但對於單一客戶的相關資訊不便評論。目前，聯發科可以承接華為訂單。

“在一個月以前，聯發科對中國客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標圖，很多規格一看就是以華為的規格為主導。”一消息人士對記者說。有消息稱，華為近期向聯發科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發布的手機中有七款均採用了聯發科芯片。

而此前三星內部人士也對記者表示，華為所引發的市場變化曾經成為三星電子內部會議中的重要議題之一。“三星電子內部正在就如何擴大客戶群、提高技術競爭力方面等進行探討。”該人士說。

受製於美國禁令，美國芯片巨頭高通目前依然無法在5G芯片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協議，並將在第四財季獲得18億美元的追補款。

在此前的財報電話會議上，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內的每家OEM銷售產品。

但在分析師看來，美國此次禁令意味著將此前的“漏洞”修補上，所有使用到了美國基礎技術和軟體的公司都需要受到禁令限制。

值得注意的是，此次BIS在實體清單中還增加了38家華為相關聯的子公司，大都為華為雲的機構，還有包括華為在多國的研究機構。

截至發稿前，華為暫時並未對上述消息做出回應。