科創板融券規模與融資規模接近1:1 過半股票融券餘額更高

中證網訊（記者 林榮華）8月15日，科創板融券餘額與融資餘額的比例接近1:1，其中過半股票的融券餘額已經高於融資餘額。

Wind數據顯示，8月15日，28隻科創板股票的融資餘額為32.07億元，融券餘額為31.83億元，兩者接近1:1，僅相差2342.79萬元。具體看，共有15隻股票的融券餘額高過融資餘額，佔比53.57%。其中，中國通號融券餘額比融資餘額高出2.07億元，虹軟科技高出9959.69萬元，沃爾德、微芯生物、晶晨股份的融券餘額比融資餘額高出3000萬元以上。