阿里平頭哥正在研發專用SoC芯片

36氪獲悉，據消息人士透露，阿里平頭哥正在研發一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用於新一代阿里雲神龍伺服器的核心組件MOC卡，以推動下一代雲計算技術的升級。

資料顯示，阿里巴巴於2018年9月的雲棲大會上宣布，成立一家芯片自研開發的全資子公司，取名“平頭哥半導體有限公司”，構建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰略。

另據澎湃新聞報導，“平頭哥”為阿里此前收購的中天微系統有限公司和達摩院自研芯片業務整合而成的一家芯片公司。

2019年7月，該公司發布首款處理器玄鐵910（XuanTie910），支持16核、單核性能達到7.1 Coremark/MHz、主頻達到2.5GHz，應用於5G、人工智能以及自動駕駛等領域。