英特爾至強新Cascade Lake架構細節公布：硬體底層仍存在漏洞

　　今年是Intel成立50周年，然而，亦是“多事之秋”。

　　比如半導體“一哥”（按收入）的位置被三星搶走、桌面和伺服器市場CPU的份額遭AMD猛烈衝擊，還有一點，熔斷/幽靈/L1TF等底層安全漏洞讓用戶對其產品“品質”的信任產生了動搖。

　　對此漏洞問題，用戶比較大的槽點就是當下軟修複所造成的性能損失。對此，Intel曾強調，今年底伺服器平台的新Xeon（Cascade Lake）和消費級Cannon Lake將從底層免疫。

　　在Hotchips“硬核”大會迎來最後一天之際，Anandtech曝光了Intel的PPT，嚴格來說，Intel的所謂“硬體級防禦”的說法依然片面。

　　從圖中可知，基於側信道的推測執行攻擊主要有五種形態，包括熔斷/幽靈（含變體）以及L1TF（一級緩存終端故障），即便是尚未發布的Cascade Lake處理器（新至強），也僅僅在V3（幽靈）和V5（L1TF）上實現了硬體免疫，V1/V2/V4仍需要作業系統/虛擬機管理器、韌體（主機板BIOS）等更新來防禦。

　　因此，Intel所謂的性能拉回正軌的說法似乎還存在變數。

　　Cascade Lake其它特性：

　　按照PPT，Cascade Lake-SP和Skylake-SP（現款Xeon可擴展處理器）同屬Purely Platform，接口完全兼容。規格方面，互聯架構、最高28核56線程、48條PCIe通道、6通道DDR4記憶體等都保持一致。

　　當然，Cascade Lake會支持一種新擴展指令集AVX512_VNNI用於加速深度計算和AI相關負載。另外，Cascade Lake將率先支持Optane非易失DIMM記憶體條，單通道（128G LRDIMM+512GB Optane），也就是單路處理器平台最大3840GB。

　　根據Intel Business官推，傲騰非易失性DIMM記憶體條（128GB/256GB/512GB）已經在8月份開始出貨了。