Intel發布二代可擴展Xeon：56核心112線程 400W功耗

　　4月3日，Intel正式發布了代號Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強伺服器處理器，工藝和架構本質上還是基於14nm Skylake-SP，但是核心數量翻番，並支持傲騰可持續記憶體，加強了對AI、5G應用的支持。

　　相比於第一代至強x100，今天的至強x200系列新品主要變化有：

－ 新增代號Cascade Lake-AP的鉑金9200系列，內置兩顆Die，最多56核心112線程，熱設計功耗最高400W
－ 絕大多數中端型號核心數量更多，但價格不變
－ 絕大多數終端型號三級緩存容量更大
－ 幾乎所有型號都提升了頻率
－ DDR4記憶體支持頻率提高
－ 幾乎所有鉑金、金牌系列都支持傲騰可持續記憶體(Optane DC Persistent Memory)
－ 針對特定市場增加新的CPU配置
－ 增強的熔斷、幽靈漏洞補丁(變種2/3/3a/4/L1TF)
－ 新的AVX-512 VNNI指令集
－ 面向雲部署的Speed Select技術
－ 內置Intel DLBoost機器學習加速，推理性能提升1.4倍，並有OpenVINO軟體優化

　　新一代產品仍然分為鉑金、金牌、銀牌、銅牌四大序列，具體包括鉑金9200/8200、金牌6200/5200、銀牌4200、銅牌3200，總計多達至少59款型號，其中新增的更高規格鉑金9200系列有四款。

　　上代產品旗艦鉑金8180最多28核心56線程，主頻2.5-3.8GHz，三級緩存38.5MB，三條UPI總線，支持六通道DDR4-2666記憶體，最大容量768GB，熱設計功耗205W，標價1萬美元。

　　而新旗艦鉑金9282通過雙芯片封裝的方式來到了56核心112線程，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，三級緩存也翻番至77MB，UPI總線增至四條，記憶體支持來到十二通道DDR4-2933，最大容量1.5TB(標準版)，熱設計功耗高達400W，價格沒說，但是你想象吧，低於3萬美元算我輸。

　　Intel強調，在雙路配置中，任意CPU Die之間的延遲都只需要一個跳躍(hop)，不過注意PCIe 3.0總線仍是每顆處理器40條，加上芯片組48條。

　　同時還有48核心96線程的鉑金9242，主頻2.3-3.8GHz，三級緩存71.5MB，總線和記憶體同上，熱設計功耗350W。

　　32核心64線程的鉑金9222/9221，最高加速均為3.7GHz，三級緩存仍有71.5MB，熱設計功耗250W。

　　同時注意，鉑金9200系列都不是LGA獨立封裝，而是改成了BGA整合封裝，直供OEM，不會單獨售賣。

　　金牌8280、8280L、8280M、8276、8276L、8276M六款型號都是28核心56線程，最高加速4.0GHz，三級緩存38.5MB，熱設計功耗205W或者165W，價格最高的82880L達到了17906美元，8280M也有13012美元，8280則維持了上代10009美元。

　　新一代還針對不同市場增加了各種變種型號，以不同後綴區分，具體包括：無後綴標準版(1.5TB記憶體)、M中等記憶體支持(2.0TB)、L大容量記憶體支持(4.5TB)、Y、N網絡和網絡虛擬化、V虛擬機密集型、T長壽命和低功耗、S搜索優化。

各自規格和價格如下：

　　新一代的另一大變化就是支持傲騰DC可持續記憶體，不是緩存盤也不是固態盤，而是DDR4規格兼容的真記憶體。

　　首先，它能以稍低的速度為系統增加更多記憶體，最高支持3TB傲騰記憶體，加上最多1.5TB標準DDR4，單路系統就可以擁有最多4.5TB的海量記憶體，其中DDR4在傲騰之前扮演緩衝存儲的角色，以減低延遲。

　　其次，所謂持久性，意味著即便關機或者重啟之後，傲騰記憶體裡的數據也不會丟失，可以立即載入，從而大幅度減少系統下線時間。

　　傲騰可持續記憶體支持兩種工作模式，Memory Mode下只是純粹的DDR4記憶體，App Direct模式下則是存儲設備但擁有類似DRAM Disk記憶體緩存盤的性能，但這時候需要重新配置軟體。

　　傲騰DC可持續記憶體單條容量128GB、256GB、512GB，但價格暫未公布。OEM則表示相關方案產品會在6月左右推出。