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為了衝擊3000億美元市場,英特爾正向數據時代大躍進

新的機會在於,中國仍具備規模優勢,也是世界第一數據大國。2018年,中國約產生7.6ZB的數據,而且還將保持每年30%的增長,到2025年的數據量將達到48.6ZB,而全世界是175個ZB。1個ZB有多在呢?1ZB=1兆GB。數據因其大,卻依然可以標記,於是一個因數據而產生價值的時代正蘊育無數的機會。

文丨AutoR智駕 諾一

英特爾已經成為從PC公司轉型為數據公司成功的代表。

3月28日在北京舉辦的以“萬有IN力,數立未來”為主題“2019英特爾中國媒體紛享會”上英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭公布了一組數據:

2016年英特爾銷售額594億美元,2017年628億美元,2018年708億美元,這其中以PC為中心到以數據為中心的轉型,數據中心的業務佔48%。

短時間內英特爾數據中心的業務將近一半,按照這個速度發展,很快數據中心業務會超過PC。

楊旭稱,“未來英特爾面臨的市場規模是3000億美元的規模,還有2300億美元的空間需要發展。”

怎麽釋放巨大的數據價值?

人口紅利曾是中國發展的關鍵驅動力,而現在要提高資源利用率,提升附加值,實現產業轉型升級,智能科技在高質量發展中扮演著越來越重要的角色。

隨著智能互聯的發生,很多關鍵性的技術必須要創新,要有所突破,人工智能、5G、雲計算、物聯網、網絡傳輸、計算機視覺技術、存儲和記憶體技術都需要突破。

新的機會在於,中國仍具備規模優勢,也是世界第一數據大國。

2018年,中國約產生7.6ZB的數據,而且還將保持每年30%的增長,到2025年的數據量將達到48.6ZB1,全世界是175個ZB。(1ZB=1兆GB)

與此同時,在海量數據高速增長的趨勢下,絕大部分數據還未轉化成商業價值,數據紅利亟待開發。

產業界已經認識到,“智能+”是增值和升級的重要路徑,而這也是英特爾的優勢所在。

楊旭在演講中以智能製造、服務業升級、供應鏈重塑幾個關鍵經濟領域為例,闡述了“智能+”升級的方向和實踐:

智能製造:中國是世界第一製造大國,數據紅利正在推動製造業的轉型升級。智慧工廠是智能製造的關鍵一步,工業物聯網越來越廣泛地應用,推動了智慧生產線的建設。柔性製造是智能製造的一個新模式,能夠實現生產線和生產資源的智能調配,通過邊雲協同響應定製化需求。

機器學習、人機協同等技術,可以實現管理可視化,提升自動化管理水準。

英特爾工廠也全面部署了工業互聯網,成為核心競爭力的一部分,據悉,英特爾的一個工廠每天有50億的數據源,以前在工廠環境收集數據可能需要幾小時,現在幾秒鐘的時間就可以完成,到智能製造以後不良產能降低25%,零組件成本減少20%,質檢速度提高10倍。

服務業升級:服務業已經是中國經濟的第一大產業,智能互聯技術正在推動服務業格局的改變,誰能更好地構建數據紅利,誰就能獲得成長先機。

以無人駕駛催生“乘客經濟”為例,到2050年將會創造7兆美元的經濟價值,目前,英特爾能夠提供從汽車、網絡到雲的端到端自動駕駛解決方案,並充分結合Mobileye在視覺領域的領先技術,今年以色列要推出無人計程車的服務。

供應鏈重塑:無論製造業還是服務業,都需要強大的供應鏈支撐,供應鏈的成本、反應速度和可靠性,是企業競爭力的一部分。

物流倉庫的整合和升級是大趨勢,通過應用機器視覺、機器人等技術,能夠實現7X24小時無人分揀,高效精準。智能車隊實現智能調度,可以提高物流效率,節約能源,帶來成本優勢。

結合AI、自動駕駛技術,還能避免疲勞駕駛事故。商業物流的安全性是關鍵挑戰,應用英特爾互聯物流平台技術,可以實現物流透明、可視化。

最後,楊旭表示,“英特爾本身遵循的是我們一直在推動摩爾定律,摩爾定律不只是一個製造定律,首先需要芯片體現出更高的性能、更低的功效、更低的成本、更大的集成、更小的規格,最後有更強的可連接性,這些從架構上到製造工藝、技術上都要體現出來。從另外一個維度來看就是這六個方向,製程和封裝、架構、記憶體和存儲:這兩者不一樣,記憶體是套進芯片的,存儲是存數據的地方,還有互連、安全、軟體,六大支柱都需要創新來推動全面性計算能力的進一步提高。”

目前,數據產生的速度和規模,遠遠超過了我們的處理和計算能力。未來更加多樣化的數據形態和計算場景,如何釋放數據紅利,對計算力提出更高要求。

英特爾中國研究院院長宋繼強指出,“任何單一的因素,都不足以滿足多元化的計算需求,面向未來,英特爾全方位推動計算創新,引領‘超異構計算’時代。以六大技術支柱帶來的指數級創新,將是英特爾進入未來10年、乃至下一個50年的驅動力。”

英特爾六大技術支柱的創新模式,包括製程和封裝、架構、記憶體和存儲、互連、安全、軟體:

製程和封裝:製程技術是構建領先產品的關鍵基礎,英特爾繼續引領先進製程,並在業界首創Foveros 3D封裝技術,在三維空間提高晶體管密度和多功能集成,為計算力帶來指數級提升。

3D封裝技術解決了兩個問題,第一是能夠把邏輯芯片和邏輯芯片連在一起,以前只能把邏輯芯片和存儲芯片連在一起,中間的帶寬和數據要求要低一些,但現在可以把邏輯芯片和邏輯芯片連在一起可以更好地發揮異構功效。

第二如果只是用2D或者2.5D,面積會增大,現在有更先進的技術可以在三維上蓋高樓封裝在一起,同時保證連接的帶寬夠大、速度夠快、功耗夠低,這是很高的技術挑戰。

這是英特爾獨有的先進技術。

在今年CES上英特爾發布了Lakefield芯片,它既使用了10納米的領先的芯片內核,也使用了Foveros 3D封裝技術。

這個產品裡面有幾個要點:有兩種不同10納米的計算內核在裡面,一個是高性能的計算小芯片,另外是4個小核10納米凌動的小核,同層上還把GPU和其他加速器放在裡面,其他層疊加了DRAM、疊加了I/O,就把很多不同的小芯片組合在一起,同時保證體積夠小。

有朋友問為什麽這些不都放到10納米呢?

如果什麽都放到10納米,就要等待原來14納米很成熟的東西又在10納米上重新驗證,而且未必很合算。

因為有些芯片,I/O芯片或者modem芯片,沒有必要到10納米上去做,就已經達到比較好的性能。

而計算邏輯芯片,特別是需要高性能的,就需要10納米才能達到最好的體積、性能和功耗比。

架構:未來十年會是一個主流,宋繼強表示,“未來十年我們認為架構創新會是我們創新的主要驅動力,繼續帶來指數級的擴展效應。”

首先講有哪些常見的架構有四種,標量、矢量、矩陣、空間,英特爾具備獨具一格的優勢,可以將標量(CPU)、矢量(GPU)、矩陣(AI)和空間(FPGA)等不同架構整合到系統級平台和系統級封裝,同時也在進行架構創新的新探索,比如Loihi神經擬態計算芯片、量子計算。

值得一提的是,在CPU創新架構上英特爾最新發布的酷睿產品,把超標量的最新優勢都放進去,把單線程的處理能力提到很高。

在GPU矢量處理器裡有第11代嵌入式的GPU,也有即將推出的Xe,英特爾GPU的新架構,可以滿足客戶端、服務中心和AI的各種需求。

記憶體和存儲:記憶體和存儲性能的指數級提升,對於下一代計算至關重要。英特爾正在重塑平滑的記憶體和存儲層級結構,通過封裝記憶體、英特爾傲騰技術等創新,填補層級空白,大幅推動計算性能提升。

互連:只有提供全面的領先互連產品,才能實現大規模的異構計算格局。大到5G連接,小到芯片級封裝和裸片互連,英特爾全面推動互連技術。

安全:以數據為中心的計算世界,安全是構建可信賴的基礎。英特爾以軟硬體結合,提供端到端的安全方案,安全性成為關鍵的差異化因素。

軟體:對於全新硬體架構的每一個數量級的性能提升潛力,軟體能帶來兩個數量級的性能提升。英特爾推出“oneAPI”軟體技術,通過一個統一的編程接口,客戶編程即可擴展到 CPU、GPU、FPGA 和 AI 芯片等硬體平台。

通過超異構計算,英特爾可以集成不同架構、不同製程、3D封裝、互連和oneAPI等技術創新,為客戶提供更多的靈活性和更快的產品上市時間,全方位推動計算創新發展。

從產業看到數據紅利的價值,把數據紅利轉成數字經濟到英特爾如何加強自身的創新提升技術、提升產品,讓科技為數據紅利向數據經濟轉型賦能。

英特爾在其中如何發揮自身的價值和產業共同推動數字經濟的落地,推進數字經濟的持續增長?

在三年前,英特爾就提出了全球數據洪流爆發的趨勢,在IDC的相關數據報告中也可以看到,2011年到2018年全球數據的爆發量增長了18倍。

行業報告顯示2017年全球數字經濟的總量已經達到近13兆美元,已經佔到全球GDP的16%。

這一比例將在未來三年內繼續增長到超過50%。

但數據經濟開啟的未來也才剛剛開始,絕大部分的數據仍然沒有得到充分利用,數據的深度挖掘能力就必將成為未來致勝的關鍵。

可以想像,面對這樣巨大的市場前景,企業要抓住數字經濟的新機遇,從數據中開發價值。基於數據的新產品、新應用、新服務不斷的產生,這其中催生出來的客戶需求也變得更加清晰、多元化。

數據和新需求的不斷產生,會促使數字經濟不斷地迅猛向前發展。

英特爾公司市場行銷集團副總裁兼中國區總經理王銳稱,AI和5G將成為技術基礎設施、用戶對計算多元化提出了更高要求、客戶正在積極布局雲到端將是三個發展趨勢。

英特爾將推出一系列10納米產品,從面向新型移動PC客戶端的Ice Lake處理器和Lakefield平台,到專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統芯片Snow Ridge,再到雲端的英特爾至強可擴展處理器Ice Lake,從雲到端全覆蓋。

英特爾不僅有單一的產品,還會整合計算、存儲和網絡技術資源,結合軟體技術形成強大的產品組合,針對客戶需求實現平台化的解決方案。

比如CPU處理器和記憶體、存儲的整合解決方案,進一步提升客戶的反應能力;CPU+Movidius+OpenVINO的軟硬體組合,在邊緣端加速推理。

英特爾的整體解決方案正在成為新的競爭優勢。

此外,英特爾還與產業生態攜手,推動整個產業鏈的創新,例如開放Thunderbolt 3協議,推廣自動駕駛安全框架(RSS),成立AI應用實驗室和實施AI未來先鋒計劃,合作建設FPGA中國創新中心,聯合發起成立開放數據中心聯盟、CXL開放合作聯盟、邊緣計算產業聯盟,以及共推5G統一標準落地。

英特爾作為一家科技公司,不斷地推動技術創新,已經成為智能互聯世界的中堅力量,同時和合作夥伴一起進行雲到端的布局,捕捉新應用、新商機,最終用戶,釋放數據紅利,加速數字經濟前行。

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