高通驍龍855跑分首曝光，終於見到A11的車尾燈

根據高通此前公布的計劃，新一代旗艦芯片高通驍龍855（暫定名稱）將會在今年年底正式發布，但實際上該芯片已經成功流片，國際範圍內的一線廠商已經著手研發基於高通驍龍855芯片平台的下代手機。

今天早上，GeekBench 4跑分平台中出現了一款全新安卓手機，識別型號為高通msmnile。而引人關注的是，這款手機的處理器跑分成績非常之高，因此這款手機很有可能是高通為驍龍855搭建的測試平台。

我們可以看到，這款設備的芯片為8核心，基準頻率為1.78Ghz，由高通製造；測試設備運行安卓9系統，配有6GB記憶體。分數方面，該設備單核心跑分成績為3697分，多核心跑分為10469分，成績皆遠超當前驍龍845芯片。

巧合的是，昨天晚上著名爆料博主@數位閑聊站 爆料稱，高通驍龍855的單核成績相比驍龍845提升幅度約50%，多核成績提升約25%，單核成績3600分、多核成績10000萬分左右，和GeekBench 4上的曝光成績基本吻合。所以我們可以基本確定，這款高通msmnile手機搭載的，就是驍龍855芯片。

毫無疑問，借助新架構和7納米工藝的紅利，驍龍855性能表現相比驍龍845有著巨大的提升，且幅度十分少見。但儘管如此，驍龍855也還是要比蘋果A11的單核4300分，多核10000分差一些，更不用說蘋果A12的單核5200+、多核13000+分了。

高通表示驍龍855芯片的詳細命名和規格會在今年Q4公布，到時候我們就可以知道這款芯片的詳情了。除了CPU部分提升巨大之外，驍龍855芯片的功耗控制，GPU提升和AI層面的更新也都是看點之一。

此外，高通還表示驍龍855不會默認搭載X50 5G基帶，而是只會搭載4.5G基帶，但芯片在未來可以搭配X50基帶使用。換言之，驍龍855芯片將會是5G的敲門磚，但並不是一款真正意義上的5G芯片。