獨家專訪 台積電：AI正在經歷泡沫破裂期

身為全球芯片製造巨擘，所有成功的芯片設計企業幾乎都是台積電“幕後操刀”，針對中國芯片設計市場，台積電的布局既深又廣，中國市場業務團隊更是國內所有新創芯片公司的推手，多年積累的產業經驗，看過數十載的起落變化，讓台積電對於芯片產業有著獨特且敏銳的判斷“嗅覺”，在產業關鍵轉折時刻，台積電的看法觀點更經常成為全球芯片產業的風向指標。

近年來人工智能（AI）成為全球新顯學，鼓噪的商機讓所有新創業者陷入“AI 狂熱”，然熱潮退後，檢視成績單的時間來了，一缸子的 AI 芯片面臨商用落地的嚴峻挑戰，台積電中國業務發展副總經理陳平對DT君表示，AI產業正在經歷泡沫期，大家熱絡在談“AI”時，常常把“技術”和“產品”混為一談，未來“AI 世界”的最終王者，絕對是掌握在有數據（Data）的人手上。

AI的技術、應用場景要更明朗，才有第二波商機再起

陳平分析，當產業在技術還沒有很成熟時，大家都覺得自己有機會，加上現在 AI 是最容易融資的項目，去融資時，如果你沒有亮出 AI 項目，還會被投資人質疑，新產品初期總是會遮蓋很多泡沫化的現況，需要時間讓一切“水落石出”，AI 現在處於泡沫破裂期，技術、應用場景都還沒很清楚，但這塊市場終究會找到對的應用起飛。

這和日前Google台灣董事總經理簡立峰表示，AI第一波芯片大戰已經結束，但卻找不到用戶和使用者的說法是不謀而合。

陳平進一步分析，AI 的世界不是半導體公司主導，這是系統端的技術，必須生態系統發展到一定程度後，AI 技術才有發揮的空間。

舉個例子，現在討論很熱絡的 Edge AI，但並沒看到太多的產品出現，因為關鍵在 Cloud 和 Edge 如何切割？哪些資訊是需要傳到 Cloud 端處理？哪些又是可以 Edge 端直接處理？這些不是做芯片的人決定，是做系統的人要去界定。

AI 發展的基礎是基於大數據之上，因此，AI 技術是掌握在“數據主導者”身上，例如騰訊、阿里巴巴、百度等，現在很多討論 AI 技術的人還停留在傳統硬體思維，AI 技術的發展不單是純硬體，還包括系統應用、計算能力、軟體等不同層面。

陳平觀察，現在有兩類的企業對於 AI 的需求具有立即性，一類是來自於系統公司，像是阿里巴巴、 Amazon 、 Google 等，他們自己有互聯網生態、有電商模式，需要各種 AI 技術來強化現有的生意模式，可以立即得利於 AI 技術。

第二類應用是服務商，利用 AI 技術成為 AI Service Provider，是 B2B 解決方案的提供者。例如以 AI 技術打造一個智慧機場，需要集合各種的旅客數據、班機數據、運行管理數據等，基於大數據的基礎上，再告訴芯片打造者是需要什麽樣功能的芯片？多少算力？芯片廠商再設法提供整體解決方案。

海量數據、算法、技術工藝，打造 AI 芯片的三大關鍵

台積電是這一波百花齊放 AI 芯片的“幕後操刀者”，更可以說是唯一的技術提供者，陳平觀察這一波 AI 熱潮需要具備三個關鍵：海量數據、算法、技術工藝。

AI 最先的要素是有“海量數據”才能成立，所有的場景推演和訓練都要有數據在背後做依據，如果想要做一個 AI 產品，但沒有數據庫做基礎，那評估的時候就要打個問號！

再來是算法和工藝，而半導體工藝技術這塊，就是台積電的強項，IC 設計客戶要追求極致，有好的算法不夠，算力也很重要，用 7 納米就是比 28 納米的算力強，目前台積電是唯一 7 納米工藝技術的提供者。

他認為，在 AI 領域上，掌握海量數據的網路公司、服務終端公司等會是最大贏家，雲端的 AI 會變成衣務，Edge AI 會結合到硬體，未來另一個明日之星 5G 在基礎設備、手機上都會慢慢放量，之後還有車聯網、自駕車等商機繼續綻放。

FD-SOI 陣營鎖定物聯網應用猛攻，台積電老神在在

近幾年中國晶圓代工市場興起一股 FD-SOI 熱潮，有別於台積電、英特爾（Intel）主導的主流 FinFET 技術路線。FinFET 技術的擁護者包括 GlobalFoundries 、三星，GlobalFoundries 主打 22 nm FD-SOI 技術，三星也提出 28 nm FD-SOI，以及下一代的 18nm FD-SOI 技術。

業內人士透露，台積電的 28 nm 問世將近十年之久，近年來特別分割出一支微縮版本的 22 nm 技術，就是衝著 GlobalFoundries 的提出的 22 nm FD-SOI 技術來鎖定“封殺”。

FD-SOI 技術的問世，是鎖定在特別需要低功耗的應用，主打物聯網、車聯網，究竟 FD-SOI 能否在中國的晶圓代工市場上殺出另一條血路？陳平認為有他的看法。

他分析，FD-SOI 在低功耗應用上確實有一些技術好處、 RF 也一樣，大家都在談論物聯網市場，但物聯網領域結合了非常多的元素，RF 、 MCU 都屬於物聯網範疇，藍牙耳機、手機、傳感器、居家電燈的開關控制也和物聯網脫不了關係，這時就落入一個和 AI 一樣的陷阱，就是又把“技術”和“產品”混為一談。

物聯網特色是萬物互連，但應用極為分散，不像手機可以算得出來一年 15 億支，要怎麽界定物聯網芯片一年的數量？因此，台積電在物聯網領域不是不看，而是目前為止，該市場沒有展現非常強大競爭的聲音。

他進一步強調，物聯網也是台積電未來成長的四大平台之一，只要該市場需求凝聚起來，以台積電完整的技術平台覆蓋和生態系統，會很快在該市場攻池掠地。

中國 IC 設計前景佳，市場在眼前，誰抓到對的產品就是贏家！

對於這一波國內半導體狂熱，陳平認為，IC 設計前景無限，IC 設計公司的特性是反應快、具創意，自從有台積電的專業代工模式後，等於是提供一個公共平台，不論是大、小公司都是採用同一個平台，加上現在 EDA 提供十分標準化流程，整個基礎架構是十分完整成熟，而決勝的關鍵，就是誰能找到對的產品和市場，而中國的優勢，就是龐大的消費市場！

陳平進一步分析，中國的 IC 設計產業是在 2000 年左右開始成型，人才幹部逐漸培養起來，現在國內有海思的麒麟 980 芯片，也有華為的手機，中國的 IC 設計優勢已經很明顯。

南京12寸廠 2018年擴至2萬片，正在建立完整客戶群

陳平指出，2018 年台積電的南京 12 寸廠是提前一個季度在第二季進入量產，剛好可以解決 14 廠的 16 納米工藝產能很滿的問題。

台積電過去幾年在 28 nm 工藝上連年長紅，累積不少忠實客戶，然 16 nm 工藝量產後，許多客戶逐漸從 28 nm 轉到 16 nm 投片，導致 28 nm 工藝面臨量產將近十年以來，第一次出現產能松動到現象，但 16 nm 在這一波產業淡季下，訂單仍是十分熱絡。

南京12寸廠目前單月產能1萬片，有多項產品正在認證和導入生產中，南京廠2019年有擴產到2萬片的計劃。

陳平分析，外界對於南京廠的客戶都只有停留在虛擬貨幣單一產品上，那是因為挖礦芯片不需要太多的認證程式，可以最快進入量產，相較之下，通訊、手機等芯片的驗證期相對很長，然而一座全新的12寸廠要建立完整的客戶群並非一朝一夕，南京廠量產至今也不過半年左右，需要時間讓客戶群完整化，這是急不得的！