清華發布《人工智能芯片技術白皮書（2018）》

大數據文摘出品

作者：蔣寶尚

12月11日，在第三屆未來芯片論壇上，清華大學聯合北京未來芯片技術高精尖創新中心發布《人工智能芯片技術白皮書（2018）》。

整個《白皮書》總共分為10個章節，第一章節首先對芯片發展的背景做了一個交代，然後從多個維度介紹了AI 芯片的關鍵特徵，在第三章介紹了AI芯片的發展現狀；第四章從馮·諾伊曼瓶頸和CMOS工藝以及器件瓶頸分析了AI芯片的技術挑戰。

從第六章到第八章，《白皮書》完成了對芯片各種技術路線的梳理。在最後一章對未來技術發展趨勢和風險進行了預判。

《白皮書》由斯坦福大學、清華大學、香港科技大學、加州大學、聖母大學的頂尖研究者和產業界資深專家，包括10餘位IEEE Fellow共同編寫完成。

《白皮書》發布之後，也給出了中文版和英文版兩個版本下載地址~

中文版百度網盤：

https://pan.baidu.com/s/1tdOcSUo8uoN9L8_Zn13NrA

英文版百度網盤：

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw

下面是白皮書的精彩截取，想獲得完整版的同學，可以去上文給出的網盤地址下載喲~

之後，再次給出報告下載地址：

中文版百度網盤：

https://pan.baidu.com/s/1tdOcSUo8uoN9L8_Zn13NrA

英文版百度網盤：

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw

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