華為又一次領先高通推出AI開發平台 高通嘲笑華為：芯片吹牛

近日華為又一次搶先高通率先開啟了AI開發平台發布，該平台名叫“HiKey 970”，從命名來看似乎採用華為麒麟970為芯片，根據華為介紹該平台可以提供豐富的硬體接口與計算能力，而且還支持主流的作業系統。該平台將在今年4月全面開放，基於該平台開發者可以研發智能機器人以及其他AI商業應用。

但是對於AI芯片這事，高通似乎有點抱怨。比如此前華為就推出了全球首款AI芯片麒麟970,就遭到高通吐槽。華為970芯片中加入了寒武紀IP，也就是AI處理單元，該芯片能夠模仿人類神經元和突觸進行深度學習的處理器。而且華為在旗艦機中都加入這款芯片，AI方面的運算能力和性能更強。

不過高通也宣傳自己的芯片為全球首款AI芯片。高通此前就宣稱從驍龍820就開始AI方面的研究，到現在最新芯片驍龍845已經發展了三代，意味著驍龍845已經屬於第3代產品。

這還不夠，關於華為5G芯片，高通吐槽到華為芯片吹牛。此前華為發布了全球首款5G芯片，但隨後高通宣稱在2017年MWC就發布了全球首款5G調製解調器--驍龍X505G。高通負責人PeterCarson稱：“高通在5G範疇現已取得了十分堅實的發展，華為的芯片體積較大，不適合移動中端市場需求”

不夠高通的X50評價不是很高，現在來挖苦華為芯片有點像是充滿挑釁。不夠現在華為的能力確實大有提升，從手機、通信等涵蓋各方面，而且華為還擁有全球十分之一的5G基本專利，現在也成為了超越愛立信全球大型電信設備領先的供應商。尤其是麒麟芯片對高通已經造成直接威脅。未來華為的海思麒麟處理器和高通的驍龍處理器將有更多直接競爭。