去年華為成全球第三大芯片買家 中國四家進前十

騰訊科技訊 據國外科技媒體報導，科技市場研究公司高德納(Gartner)最近公布的數據顯示，中國電信設備和智能手機制造商華為去年的半導體採購支出增加了45%，在全球芯片買家中排名第三。

高德納表示，2018年，華為在半導體方面的支出超過210億美元，在全球芯片採購商名單上領先於戴爾。數據顯示，作為個人電腦大廠的戴爾去年的芯片採購額猛增了27%。

去年，其他中國設備製造商也加入了華為的行列，成為半導體的積極買家。高德納表示，去年全球芯片購買者前十名中，有四家中國公司，分別是華為、聯想、小米和步步高電子（包括了Vivo和OPPO兩家手機制造商）。

據高德納的數據，三星和蘋果仍是去年最大的兩個芯片買家，佔到整個市場的17.9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直是半導體的兩大買家，2017年，兩家公司的採購額佔比為19.5%。

高德納表示，總體而言，由於個人電腦和智能手機市場的持續整合，去年前10名芯片買家在市場總額中所佔比例高於2017年，去年的佔比為40.2%，高於2017年的39.4%。

高德納補充稱，預計這一趨勢將繼續下去。

高德納高級首席分析師Masatsune YamaJi在一份聲明中表示：“隨著前十大半導體芯片買家佔據越來越大的市場份額，芯片供應商的技術產品行銷人員將會把大部分資源分配給前十大潛在客戶。”（騰訊科技審校/承曦）