地平線將於年底完成5~10億美元融資

在2018安博會上，地平線創始人兼CEO余凱在接受36氪專訪時表示，地平線將在2018年底完成新一輪融資，金額為5~10億美元，投資方包括一家和英特爾規模相當的芯片公司，以及一家頂級汽車廠商。

另外，余凱還向36氪透露，地平線自去年底發布旭日和征程芯片，今年營收達到億元級，相比去年增長10倍以上，明年將是地平線重要的商業化元年。

在此次安博會現場，地平線展出了內置地平線旭日（Sunrise） 1.0芯片的大規模人臉識別方案，以及基於旭日（Sunrise） 2.0架構的XForce人體分析方案，基於旭日2.0處理器架構的XForce邊緣AI計算平台也是首次亮相。

地平線成立於2015年6月，於2017年12月發布第一代人工智能視覺芯片，即面向智能駕駛的征程系列和面向智能攝影頭的旭日系列。進入2018年以來，地平線先後推出了駕駛員行為檢測系統（DMS）、高清智能人臉識別攝影機、以及Matrix自動駕駛計算平台等基於地平線AI芯片核心技術的商業化產品，並向行業客戶提供“芯片+ 算法+ 雲”的完整解決方案。