台積電擬投135億美元 擴大芯片研發能力

　　新浪美股訊 北京時間27日路透社稱，全球最大芯片代工商台積電周五表示，計劃投資4000億新台幣（大約135億美元），以擴大其對未來技術的研發能力。

　　台積電發言人孫又文（Elizabeth Sun）接受路透電話採訪時稱，最初計劃的投資是一個“大致數字”，並將持續數年。

　　她補充稱，計劃中的投資取決於政府是否有能力購買並將更多的土地並入目前已滿的台灣新竹科學園，以及環境評估的結果。

　　新竹是台積電的總部所在的，該公司在這裡有一個大型生產基地，以及專注於未來芯片技術的研發中心。

　　孫又文表示：“這塊土地，如果我們能夠購買，將全部用於未來的研發活動。目前，我們已經在做5納米芯片的研發，未來將是3納米，甚至更小。”

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