“驍龍1000”開發平台曝光：芯片面積2倍835

　　從高通本周在北京辦會宣傳搭載驍龍芯片的Win10筆電、此前在台北電腦展上又發布專向PC產品的“高頻版驍龍845”驍龍850來看，他們對於搶佔長續航且帶移動網絡連接的筆電市場下了很大決心。

　　不過，即便在系統層面已經聯合微軟做出了Win32 exe程式的兼容模擬器，並在推進對64位程式的支持，但現實問題仍是，已經發布的驍龍835電腦和基於驍龍845“超頻”的新驍龍850平台，在exe程式的執行效率上仍較Intel x86有較大差距。

　　顯然，高通也早就注意到了這點。

　　知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了“驍龍1000”的進一步資料——

　　“驍龍950”“驍龍1000”是他月初率先偷跑的，雖然高通未來商用時不一定采取類似的命名，但芯片本身的看點才是我們最應關注的，因為Quandt強調，這是高通專為Win10 PC搭載的處理器，和目前基於手機SoC“嫁接”到筆電上完全不同。

　　據悉，內部暫名“驍龍1000”的新SoC開發平台已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS閃存。

　　SoC的封裝尺寸是20x15mm，這是什麽概念？

　　公開資料顯示，驍龍835的芯片封面面積是153平方毫米，“驍龍1000”幾乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過42x24mm。

　　更有趣的是，在開發板上，“驍龍1000”居然還是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣，斷電可以直接取下來替換。

　　顯然，大芯片將可以集成更多的晶體管進而推高性能。

　　早先，Roland還曾指出，“驍龍1000”的熱設計功耗可能高達12W，而驍龍850才只有6.5W。據說華碩正在秘密聯合高通研發“驍龍1000”的驗證機，代號Primus。