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合眾思壯:支持北斗三號芯片已研製完成 預計2019年初發布

e公司訊,合眾思壯(002383)12月12日在互動平台上表示,目前,支持北斗三號全球系統的新一代基帶處理ASIC芯片“天琴二代”已完成研製工作,正在流片過程中,預計2019年初正式發布。

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