2年前還沒有一家中企位列全球半導體企業20強，如今已有中企擠入前15，美國企業開始感到一絲危機。
昨天（4月3日），美國半導體產業協會（SIA）向國會“上書”一份16頁的報告，取名《贏下未來》，稱中國在該領域的加速追趕不容忽視，美國必須加大研發，保住領先地位。
“只能贏，不能輸”
報告稱，過去50年美國是全球半導體領域最具創新力的國家，美國半導體產業目前仍佔據全球約50%的市場，但中國在該領域龐大的研發投入資金，對美國造成了“威脅”。
SIA預計，未來十年內中國將在半導體科技、人工智能以及量子計算機領域投入超過1000億美元（《南華早報》曾預計為1500億美元）的預算。“雖然現在中國還沒達到目的，但這樣的規模不容忽視。”為了在未來50年保住領先地位，將來美國在人工智能、量子計算機以及高級無線網絡這3個領域，“只能贏不能輸”。
整體來說，目前美國半導體企業營收的1/5都用於研發投入。但美國政府的出資相對較少，僅為15億美元，在全球研發領域的佔比也在逐年減少。SIA建議美國政府在未來5年內將預算提升至50億美元，將在電腦科學、工程、應用數學領域的投入翻倍至400億美元。
中（綠）美（藍）和世界其他國家在科研領域的投入對比
此外，美國科工領域人才儲備稀缺。
報告援引美國國家科學基金會數據，1994年至2016年間，美國電子工程和電腦科學專業每年畢業大學生數基本持平，在2萬上下浮動，大幅低於國際水準，“中國在這個領域的畢業生數有很多”。另據《富比士》數據，自2004年起，中國每年科工專業本科畢業生就已經超過全球其他國家。
美國（綠）和世界其他國家（藍）每年電子工程電腦科學本科畢業生數量對比
值得一提，科工領域學術論文數量方面，中國也在2016年首次超過了美國。
對此SIA直言，“美國現在的教育體系是失敗的，不足以向半導體等科技領域輸送人才。”報告建議美國政府往科工教育方面增加50%的預算投入至15億美元，爭取在2029年前讓美國科工專業畢業生數量翻倍。
中企擠入半導體設備商top15
白宮曾在2017年年初發布報告，當時全球半導體設備企業前20中，還沒有中國企業的身影。根據那一年谘詢機構Gartner的數據，10強中有4家美企、5家日企、1家荷蘭企業，榜首被美國應用材料（Applied Materials）奪走。
今年3月20日，半導體產業調查公司VLSI Research數據顯示，2018年全球半導體生產設備廠商排名中，中企ASM太平洋科技有限公司位列第十一名。該公司全年銷售額佔15強總銷售額的1.76%。
公開資料顯示，ASM太平洋科技有限公司是一家主要從事半導體及電子行業機械及材料生產業務的香港投資控股公司，1989年在香港上市，目前其53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。公司業務覆蓋中國、英國、新加坡及馬來西亞等地。
需要注意的是，中國目前已有相當規模的半導體產業鏈。
德勤最新數據顯示，雖然中國去年半導體總產值將近800億美元，但高端半導體技術幾乎完全需要依賴於外國供應商。另一家谘詢機構IBS分析，目前中國製造業使用的2500億美元半導體芯片中，約有90%是由海外企業供應的。但隨著國產芯片崛起，這樣的依賴程度會相應減弱。
中國市場芯片供應情況，藍色為外國供應商，淺藍色為本土供應商 圖自IBS
近年來，國家和各地方政府陸續推出相關政策推動第半導體相關產業發展。
2017年1月，工信部、國家發改委發布的《信息產業發展指南》將“第三代化合物半導體”列為集成電路產業的發展重點。同年5月，科技部將第三代半導體列入國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項；與此同時，在地方政策方面，北京、深圳、江蘇、成都、廈門、泉州、蕪湖等均已發布或正在研究推動第三代半導體產業發展的扶持政策。
全球半導體產業協會SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）曾預計到2020年，中國計劃建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈，目前計劃新建的晶圓廠項目，比世界上任何地區都多。
近年來大陸地區晶圓廠格局（含300mm晶圓廠） 圖自SEMI
來源：觀察者網 徐乾昂
編輯：朱麗
審核：王小龍
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