文|佘凱文
來源|智能相對論（aixdlun）
編者按：自2018年美國斷供中興開始，芯片產業的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進行了一場“芯片突圍”，產業突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產業突圍也很複雜，除了看得到的技術短板需要突破之外，在規劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。
“智能相對論“嘗試著從一個立體的角度來剖析“芯片突圍”的方方面面，此為“芯片突圍”專題的第三篇文章，國產手機品牌在芯片領域的戰略差異。
本文核心要點：
●“華米OV”芯片部署的差異化方向以及他們執著與芯片產業的多重原因
●國產手機品牌能否在芯片領域迎來“隔代飛躍”？
美國當地時間8月17日，美國國務卿蓬佩奧表示，美國商務部進一步收緊對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。
行業人士表示，這基本上阻斷了華為之後通過其它使用了美國芯片技術的芯片製造商購買芯片的路。
2018年7年出版的《芯事》一書中，清華大學微電子所所長魏少軍教授說，“中國的芯片技術和產業發展還需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰。”
當時“孟晚舟事件”還沒有發生、實體清單還未出爐，美國也還沒對中國科技企業實行全面封鎖，時過境遷當被別人卡住脖子後，我們發現“20年”似乎對於中國芯片產業而言太過漫長。
一、華為造芯的第二個“二十年”
“蹉跎冠蓋誰相念，二十年中盡苦辛”。
2000年開始，對於中國的半導體產業是一個轉折，至此中國半導體產業可以說才是正式地步入正軌，一晃20年已過，國產手機品牌異軍突起，同時國產手機品牌們也成為了中國芯片崛起的重要參與者。
“一紙清單”過後，華為被逼上“絕路”，與此同時“備胎計劃”被世人了解，原來華為一直留了一手。
在國內半導體產業加速時期，華為就將目光投至了芯片領域，2006年華為正式開啟智能手機芯片的研發，當然這個時間點絕不算早，以至於2008年發布的第一款手機芯片K3V1由於製成工藝上差距太大，“出身即死亡”。
但其實，早在1991年華為就成立了ASIC設計中心，對於華為而言，他早已走過了第一個“20年”，然而換來的只是一筐冷水，無論多麽不甘心，“芯路歷程”之難也第一次被深刻認知。
2012年華為的第二款手機處理器K3V2亮相，這款號稱當年“世界面積最小的四核芯片”，確實是實現了千萬級商用。但此時回過頭來看，K3V2或許也沒那麽牛逼。
也是在當年，華為堅定了麒麟芯片的自研方向，時光如梭又一個“十年”後，華為不得已宣布“華為麒麟高端芯片將在9月15號停產”。
在芯片領域的全面封鎖，對華為眾多業務線都造成了不同程度的打擊，如華為部分伺服器芯片、AI芯片、5G基地台芯片採用的是7nm工藝技術，所以之後將面臨“越用越少”的尷尬局面，但最緊迫的還是手機Soc芯片。
有消息稱，台積電目前正火力全開幫助華為在進行芯片製造，在其它領域如5G基地台建設，因為建設數量的上限所在，以台積電月產能力，完全能在9月15日前積累大量“存貨”，而華為手機每年有多達2億部出貨量，這意味著每年還需要2億多種芯片產品。
華為前後做了兩手準備，7月末華為與高通簽署了18億美元的專利和解協議，這意味著後續高通將有機會重新回到華為5G主供應商行列。
聯發科也是被進一步側重，據國外媒體報導，華為手機將在未來大範圍內使用聯發科芯片產品，目前已經與聯發科簽署了芯片採購訂單，隨著天璣1000等高端5G芯片的發布，對雙方都是一個好消息，但這當真能解決華為芯片的“後顧之憂”嗎？
當然，在經歷怎麽多年的嘗試與積累，在芯片領域華為絕不是一無所獲，去年5月份伺服器芯片鯤鵬920這款完全自主生產的芯片落地，一舉打破英特爾在伺服器芯領域的一家獨大，在今年的中國移動2020年伺服器採購項目，華為中標超過4萬台伺服器，中標份額佔據30%，有近兩萬台都是採用了華為的鯤鵬處理器。
鯤鵬系列被市場所接受，對於華為而言絕對是一個積極信號。
華為為什麽會“熱衷”於芯片開發，眾所周知掌握“話語權”、“議價權”以及“不得不為”的原因只是其一；其二，華為對於產品細節部分技術提升的“喜好”，讓自主芯片成為了必需品，例如去年Mate 30所帶來“五大功能”高速攝影、暗光拍攝、無線快充、側邊觸控、隔空操作等，就是基於其所搭載麒麟990系列芯片，讓華為的智能手機軟硬體實現了更好的協同，自主芯片才能最佳滿足自己的需求，這一點是其它任何芯片無法替代的，不然只能是別人賣你什麽，你用什麽。
現狀對於華為而言是挑戰，也是機遇，“下一個十年”華為必須突破。
二、小米的“芯路”，能否投出一個未來？
前不久小米十周年，雷軍說到“澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，但並沒有放棄！”相比華為，小米的芯片研發動作要晚很多，也是理所當然，畢竟2010年才成立的小米想快也快不起來，但是若是對於小米自身而言，開啟芯片之路小米走得並不慢。
2014年，在小米成立4年後，正式啟動了手機芯片自研，2017年澎湃S1亮相，效果並不理想，加上技術上的瓶頸澎湃S2一直未能實現量產，往後漸漸淡出了人們的視野。
華為的歷程讓其它人看到了自研芯片的艱辛，以“十年”為部門的計量時間，以“十億”為部門的投入資金，本就不是“常人”能夠堅持的；高通之所以領先，是因為提前布局；蘋果自研芯片多年，依然收效甚微，現如今還得受製於高通。
所以，小米逐漸地改變了策略，相比自己下場，投資會不會是一個好方式？
投資晶晨半導體和樂鑫科技就是一個信號。這兩年小米投資規模進一步擴大，去年4月小米宣布對旗下松果電子團隊進行重組，並進行了團隊分拆組建了新公司“南京大魚半導體”，已經開始獨立融資，主營業務就是人工智能芯片開發以物聯網；隨後，小米又投資了物聯網芯片公司安凱微電子。
今年起，小米更是將投資速度提至極致，從1月16日起，小米通過旗下專攻半導體領域的“小米長江產業基金”，在短短兩個多月內，迅速的投資了8家半導體公司：帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動微電子和瀚昕微電子。
還沒停，8月份，先是領投芯來科技、8月10日，天眼查顯示，燦芯半導體（上海）有限公司發生多項工商變更，投資人新增湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）、8月17日同樣來自天眼查數據，寧波隔空智能科技有限公司發生工商變更，該公司投資人新增湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），位列第八大股東。
歷經這兩年的“瘋狂插眼”，小米在半導體領域的投資布局已多達20多家，覆蓋從Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器到FPGA等多個芯片產品領域。
可以明顯看出，小米在芯片領域的推進顯然並不像外界認為的那樣已經暫停，又不同於華為的親力親為，“曲線造芯”無疑是在技術能力不足之時小米的最佳選擇。
小米對於“芯片”產品的“不拋棄、不放棄”，底層原因與華為一樣，但也略有不同。沒有遭遇華為的尷尬，成為小米目前最大的尷尬，一直以來“沒技術、沒核心能力”成為市場嘲諷小米的最佳方式，小米不願背負“罵名”前行，用小米自己的話來說“芯片是手機科技的制高點，並且小米想要成為一家偉大的公司，而成為一家偉大公司的首要因素，就是必須要掌握核心技術。”
與此同時選擇以投資的方式入局芯片領域，“智能相對論”認為這一行為也很“小米”，縱觀小米生態鏈，用投資的方式，找最牛的團隊，用小米的平台和資源，迅速的布局相關產業，小米已經形成了一套成熟有效的方法論。
在小米步入戰略第三階段即以物聯網戰略突破現有發展瓶頸之時，芯片確實成為小米繞不過去的坎，交學費”也好、“廣撒網”也罷，在芯片研發的道路上“小米生態模式”或許也是一條出路。
三、“OV”的路徑又各不同
OPPO可能是最為趨近於華為的玩家，“自主造芯”成為OPPO的戰略方向，還要回到2017年。
2017年，OPPO成立100%控股的瑾盛通信，讓外界開始猜測，OPPO是不是也要造芯了？直到2018年OPPO在招聘網站上發布很多芯片設計工程師的崗位，瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目，才終於讓OPPO造芯明朗起來。
兩個月後，OPPO成立了芯片TMG（技術委員會），隨之而來的是OPPO在各大公司開啟了挖角之路，先從展訊、海思、聯發科挖了一批基層工程師；又從聯發科先後挖來前首席運營官朱尚祖以及聯發科無線通信業務部門總經理李宗霖，至此OPPO的手機芯片研發團隊初步成型。
今年二月，一則重磅消息來自OPPO CEO特別助理發布的內部文章，“馬裡亞納計劃”正式亮相人前，馬裡亞納是世界上最深的海溝，深度達6-11千米，也是地球上環境最惡劣的區域之一，光聽名字就知道OPPO清楚它自己所面對的是一個多麽巨大的“坑”。
外界對於OPPO造芯的舉動，看法不一大部分都不太看好，有分析師認為“OPPO若沒有決心投入至少三至五年左右的時間，恐怕投入的成本無法有效回收，這對於公司經營是不小的負擔。”
還有更加直白的聲音認為“OPPO真的沒有自研的基因，畢竟如果真想自研，那當年的小霸王就應該是自主處理器了。再不行，後面的OPPO MP3也應該是自產處理器。再不行，2G時代下場機會更好。最差，在OV風頭無二的660時代就該下場。”
“智能相對論”認為，雖然“勇敢”和“成功”之間沒有必然聯繫，但OPPO不該在起步階段就被看低，據OPPO的規劃，計劃在2020-2022年累計投入500億用來造芯。平均下來每年將近投入166億用於造芯，相當於在2019年研發投入的基礎上增加了2/3，顯然，OPPO走出去了就是一大步。
最後，則是VIVO，與小米一樣同樣是“曲線造芯”，但不是投資而是聯合，VIVO在“造芯”路上看似最慢，卻另有一番天地。
去年，聯合三星讓VIVO的芯片之路也步入了正軌，三星首款雙模5G AI芯片Exynos 980，正是兩家聯合研發時間近10個月的最終成品。
今年5月，網上又爆出VIVO新申請了兩個商標，分別是vivo SoC以及vivo chip，這兩個商標屬於第九分類，覆蓋的產品類別包括中央處理器、調製解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等等。
對於VIVO的芯片布局，大多數人的看法與看待OPPO的芯片布局一致，主要還是在謀定未來生態，最終能做成什麽樣還需要經歷時間的考驗。
而“OV”布局芯片的邏輯與“華米”可能又有不同，如果說華為是為了生存、小米是需要完成自我突破、“OV”更多的可能是被逼著前進，國外芯片的靠不住已經非常明顯，而華為或是小米一旦成功完成全自主芯片，會賣給作為競爭對手的“OV”嗎？答案是否定的，三星是前例，所以在這樣的背景下，OV不得不動，考慮到未來競爭不前進就是倒退，“OV”都不想成為下一個諾基亞。
至此，華米OV算是都已自己的方式融入了這場芯片戰爭，如果再給他們20年，芯片能否成為他們的核心武器？
四、國產手機品牌能否完成“隔代飛躍”？
說到芯片不得不提的是英特爾，從書寫芯片領域的“真理”摩爾定律，到奔騰系列的一騎絕塵，有著“芯片之王”之稱的英特爾見證了整個芯片市場的起起伏伏，也代表著先跑不一定就能一直領先。
近期，英特爾又宣布其7nm芯片的計劃相對於先前的預期大約偏移了六個月。現在的趨勢比該公司的內部目標低了約十二個月，而後起之秀台積電5nm今年已經開始了量產。
現任微軟中國CTO韋青也提出了個概念叫“隔代飛躍”，他認為“在商業歷史上幾乎沒有一個企業能在連續兩個時代實現引領，第二個時代實際是對第一個時代的顛覆，這要求不能僅僅看下一步，而是看下幾步。微軟就是隔代飛躍，錯過了移動時代，但贏得雲時代。”
台積電、高通們的案例也說明在芯片領域，後來居上並非天方夜譚。並且，製程工藝上的“臨界點”也給國產手機品牌們帶來了別樣機遇。
以芯片製造流程而言，芯片主要分為設計、製成、封裝、測試四個環節，目前市場主要的焦點都落在了芯片製成這一環節，但5nm已經在接近製成精度的極限，用不了太久或許在芯片製成精度再難取得突破。
所以，隻盯著製成這一環節就太顯局限，例如現階段芯片封裝環節以成為了一個新的熱門話題，“3D封裝技術”的出現或許將給行業帶去突破性的改變，如遭遇製成瓶頸的英特爾也在封裝領域大肆布局，大有想要借此翻身的架勢。
有個很老的段子，講的是關於猶太人與中國人投資邏輯，說一個猶太人開了家加油站，生意很火爆，其它的猶太人就會在這家加油站周邊建立起飯店、酒店、超市、商場等等，一套商業生態就此建立；若換成中國人，那麽在那家生意火爆的加油站周邊所建立的將是一座又一座其它加油站。
這個故事雖然已不新鮮，但也在時刻提醒著我們“視野”的重要性，回到芯片領域，國內企業除了華為海思在芯片設計方面有點優勢以外，其它任何環節都十分落後，原因在於我國包括上遊原材料、生產設備製造等整體芯片製造產業鏈還非常薄弱，許多環節甚至還是剛剛起步。
那對於國內企業而言這其實也是機會，並不是一定要自己有設計、生產的能力才表示在芯片領域站穩了腳跟。對於手機品牌而言也是一樣，打造芯片也可以選擇從一個領域出發，或是生產工藝、或是材料工藝、或是封裝工藝、又或是切割工藝和光刻電路工藝，以點至面也是一條捷徑。
甚至是直接超車也不是沒可能，就像中科院一直在研究的“碳基芯片”又稱“石墨烯芯片”，碳基芯片比起矽基芯片有著很多優勢。比如說延展性強，可以折疊，該芯片的傳導速度也十分快，綜合性能是矽基芯片的十倍以上，最主要中科院的研究是世界獨一份。
國產手機品牌能否在芯片領域完成“隔代飛躍”？“下個十年”都在期待。
總結
有網友開玩笑說“與中國足球再入世界杯一樣，全自主芯片的誕生成為了億萬國人的另一個夢想”，不過“智能相對論”相信，後者應該比前者容易得多，大國“芯片夢”正在加速。
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