高通面向智能攝影頭的四大解決方案+終端側神經網絡產品

雷鋒網消息：隨著智能攝影頭逐漸走火，各大新老廠商都盯緊了這塊肥肉。10月23日，高通在京舉行了智能攝影頭解決方案媒體溝通會，Qualcomm Technologies產品管理高級總監Sahil Bansal就高通在智能攝影頭方面的最新進展與在場媒體進行了交流。

2025年包括應用及服務在內的潛在市場份額為約3兆美元。從2018年到2022年，物聯網終端數量將增長約2倍。

面對這樣強勁的市場，高通基於Qualcomm視覺智能平台，主要擁有四項解決方案：

入門級解決方案Qualcomm APQ8053 Lite。支持2100萬像素，影片可支持1080p 90fps，CPU為8xArm Coretex A53、頻率為1.8GHz，集成Adreno GPU；

Qualcomm APQ8053 Pro。與APQ8053管腳兼容，支持2400萬像素，影片可支持4K@30fps，CPU為8xArm Coretex A53、頻率為2.2GHz，集成Adreno 506 GPU；

面向企業級IT設計的QCS603。可支持2400萬像素、30fps，影片編解碼器支持4K 30 HEVC，CPU為四核Kryo，GPU為Adreno 615，DSP包括2xHVX/1.2GHz，能夠為深度學習提供非常強大的計算能力；

QCS605。支持3200萬像素、30fps，其AI引擎能夠為深度神經網絡（DNN）推理支持高達每秒2.1兆次運算（TOPS）的計算性能；視覺智能平台可以集成八核Kryo 360 CPU、Adreno 615 GPU和Hexagon 685向量處理器，支持異構計算；雙14位Qualcomm Spectra ISP支持雙1600萬像素傳感器，高達4K@60fps或5.7K@30fps的影片，交錯式HDR、電子穩像、畸變校正、降噪等性能。

高通在聯網攝影頭業務上，包括360度攝影頭、便攜式攝影頭、智能家居和企業級IP攝影頭、VR和180度攝影頭。Qualcomm Technologies產品管理高級總監Sahil Bansal告訴雷鋒網，“我們與包括哈博森、GoPro、科達KEDA、IC REAL TECH、大華、LIGHT、巨集碁、LG、明基、松下、360FLY、三星、LYTRO、NEST在內的廣泛生態系統合作夥伴進行合作。”

高通面向包括攝影頭的具體物聯網用例，提供終端側神經網絡產品組合：

優化的SoC系統級芯片。高通利用異構計算的關鍵特性，提供高效、優化、性能卓越的系統級芯片，包括定製的Qualcomm Kryo（CPU）、Qualcomm Adreno（GPU）、Qualcomm Hexagon（DSP）。“我們能夠針對不同的應用，在CPU、GPU或DSP上高效運行不同的神經網絡。”

軟體框架。高通提供的深度神經處理架構能夠支持合作廠商在其SoC上運行不同的模型。

面向物聯網用例的經過訓練的神經網絡。高通與廣泛生態系統合作，布局多種深度神經網絡。

QCS605和QCS603是專門為下一代應用打造的10納米系統級芯片SoC，這些應用包括AI智能家庭安防、智能顯示屏、運動攝影頭、VR攝影頭、工業物聯網、企業監控攝影頭等。這些都是對異構計算能力要求非常高的AI應用，需要極高性能的攝影頭處理器支持卓越影像，支持包括2x2 11ac WiFi、藍牙5.1在內的先進連接性能，能夠提供先進音頻性能和基於硬體的安全性。

高通在生態合作方面與微軟達成了合作夥伴關係。雙方共同推出了搭載Qualcomm視覺智能平台及微軟Azure IoT Edge的AI開發包。這個AI開發包能夠利用Qualcomm人工智能引擎在終端上運行人工智能模型或利用雲；利用Azure機器學習和Azure IoT Edge在雲端和終端打造、部署及管理模型。