12月原本是手機銷售淡季，今年卻是劍拔弩張。
隨著高通發布驍龍865和765芯片，OPPO和小米咬死了對方。同一天，OPPO前腳宣布高端旗艦將首批搭載高通驍龍865，還要在Reno3 Pro上搭載765G，後腳小米就宣布小米10將全球首發驍龍865，紅米K30系列將首發驍龍765G。耐人尋味的是，OPPO沈義人此前在微博上多次強調，OPPO將會是高通5G芯片的首發廠商，現在措辭則改成了“首批”。
5G硝煙就此點燃。
搶首發是廠商的慣例，和4G時代高通、蘋果分庭抗衡不同，5G手機芯片的陣營顯得更加錯綜複雜。高通仍然是各方拉攏的焦點，但三星、聯發科入局攪動了水面，廠商們則選擇了不同戰隊。
但在此之前，手機廠商就已經花了半年時間教育用戶。隨著高通芯片亮相後，無論對手機廠商還是芯片廠家，戰爭才算正式拉開序幕。
手機廠商5G排位戰
芯片大廠之間隱有對峙之勢，手機廠商們還沒有拉開隊形，就開始你爭我趕。
他們從來沒有像今年這樣盼望新一年的到來。4G手機市場已經沒有什麽故事好講，不同廠商的各個高管們都紛紛表示2020年會是5G手機爆發的一年。
這是手機市場至關重要的一劑強心針。OPPO副總裁吳強在接受採訪時表示，明年3000元以上都是5G手機，2020年中國的5G手機大概會在1.5億部左右。
廠商們動作激進，用一年時間走過了4G手機幾年的路。從今年年初開始鋪天蓋地宣傳5G，到年中各家推出了一些5G升級版的手機，到年底，各家的策略都大轉彎，realme號稱要all in 5G，雷軍表示2020年推出至少10款5G手機，可以說是芯片未動，廠商先行。
客觀來說，此前發布的5G手機談不上成熟，除了華為、榮耀以外都是單模外掛基帶的5G手機，更多是一個噱頭。根據IDC的數據，今年5G手機的銷量也不到50萬部。
但沒有時間和空間給他們試錯了。這場洗牌會比4G來得更迅速，誰能收割第一波用戶心智，把自己打造成標杆，似乎就能搶到先機，甚至翻盤。所以，這次OPPO和小米對高通芯片首發的爭奪才如此白熱化。
價格戰已經開打，IQOO第一次把5G手機定在了4000元以下，榮耀雙模5G手機V30價格定在了3000-4000元。而根據吳強的說法，到2020年暑期之前就會出現2000-3000元的5G手機，到年底甚至會有1500-2000元的5G手機。
但或許，廠商們有些太樂觀了。短期內5G資費不會驟降，這讓不少用戶還在觀望。現在的5G產品還只是一個空殼，沒有低價資費，沒有大量基地台覆蓋，換機潮或許沒那麽快到來。
即便是有換機潮，以現在的格局看，華為自給自足，加上此前宣傳到位，5G時代並不會讓別人佔到便宜，反而還能去吃別人的份額。小米、OV之間的競爭在5G換機潮前會更加激烈。
芯片廠商的舊格局和新勢力
5G時代的手機在攝影、充電上翻不出太多花樣，小米、OPPO和vivo似乎只能先靠芯片彼此區分。
小米和聯發科再次走近。Redmi的負責人盧偉冰最近和聯發科互動密切，有人爆料稱K30 的Pro版將搭載聯發科的天璣1000。
這款芯片是聯發科揚眉吐氣的希望，它集成了5G基帶，同時支持5G獨立組網和非獨立組網兩種模式。根據垂直媒體報導，聯發科已經就天璣1000開始向客戶報價，高達70美元一顆，高出此前行業人士預計的50美元左右。
很明顯，聯發科希望通過5G再次進軍高端市場。
這是聯發科的執念。直到今年以前，聯發科似乎都是“性價比”的代名詞，Helio P60處理器最高的售價才14.7美元，約100元，而根據雷軍爆料，和Helio P60定位相似的驍龍660價格能達到160元左右。
高通之所以崛起，非常關鍵的是成為了旗艦機的標配。聯發科雖然一直想要進軍高端，但早期定位混亂，一款芯片既給4000多的HTC，又給百元機紅米，留給用戶的低端印象根深蒂固。加上聯發科寄以厚望的MT6595又在GPU處理、通信基帶上弱於同期的高通801，聯發科可說是高端夢碎。
如果這次聯發科真的能在K30 Pro上首發，那麽多少能夠提升一些品牌力。對於Redmi來說，也能在第一時間覆蓋多個價位段的用戶。
三星則走起了以價換量的路，它的芯片比高通便宜不少，根據一名業內人士告訴36氪，高通7系列5G芯片報價是三星的兩倍。
4G時代的三星Exynos沒有什麽存在感。美國中國的版本都搭載的是高通芯片，在韓國、歐洲的版本則使用自家的Exynos。原因無他，三星還是被高通通信專利所限，Exynos的基帶不支持全網通，如果外掛高通基帶成本太高，所以就使用了高通的芯片。
但5G時代的三星想要擺脫高通的影響，Exynos 980搶在了華為前發布，為全球首枚集成5G基帶的處理器。
三星這次選擇了和手機廠商vivo合作，而後者一直以來都是高通和聯發科的客戶。而這次合作開發vivo在天線布線以及天線耦合技術也給了三星不少建議。
高通今年有些緊張。驍龍865和驍龍765終於在業內望眼欲穿中發布了。但是出人意料的是，旗艦芯片驍龍865用的是X55外掛基帶，沒有整合5G 模塊，反而是中端芯片765成為首款整合了模塊的SoC，這意味著一定程度上高通也是希望能盡快搶佔市場份額。
匆匆發布外掛驍龍865，背後是新勢力帶來的壓力。
高通的價格一直以高昂出名，雷軍在MIX2S的發布會上，說起驍龍845的價格，直接爆出了一句“我靠”。據他所說，驍龍845的成本價都達到了500元以上。而今年最火的855芯片，根據小米產業鏈的高管潘九堂的說法，售價大概是驍龍710的三倍，也就是70多美元。
高價背後，是高通技術專利強勢，技術性能也十分強悍。但是5G時代，無論是出於成本考慮，還是想要有更多自主權，手機廠商們開始介入研發，隨著他們和芯片廠商綁定更深，格局似乎發生了變化。
小米和OPPO爭奪正酣，但只有第一波搭載雙模芯片的手機上市後，才能看到競爭結果的端倪。2020年對廠商來說，將會是至關重要又難以預料的一年。
（我是36氪記者袁斯來，關注手機、芯片及IoT領域，如果你對OPPO、小米爭奪芯片有話說，歡迎加微信yuansl_92與我交流，請務必注明姓名+公司+職位）
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