華為新全面屏專利曝光：凸起上邊框+無瀏海螢幕

　　全面屏方案百花齊放，繼傳統18:9全面屏之後，瀏海屏、水滴屏、滑蓋全面屏、升降式全面屏、挖孔屏等方案陸續出爐。其中華為系列手機涵蓋了18:9、瀏海、水滴、升降、挖孔等全面屏方案，除此之外華為還提供了一種新的全面屏設計思路。

　　5月9日消息，據LetsGoDigital報導，華為向WIPO提交了外觀設計專利，該專利方案呈現了一種完全不同於上述方案的全面屏新形態。

　　專利文件顯示，其採用的是無任何缺口的真全面屏形態，其頂部略微凸起，用於放置前置攝影頭以及傳感器，後置雙攝影頭，支持背部指紋識別，底部是3.5mm耳機孔。

　　值得注意的是，上述方案還停留在專利階段，未來是否會有相應終端問市暫時還不得而知。

　　你怎麽看待這種全面屏形態？