Intel 10nm跳票三年 多重曝光工藝難度太大

Intel近日宣布，由於良品率問題，10nm工藝大規模量產將推遲到2019年。至此，讓人望眼欲穿的Intel 10nm將比最初計劃延期長達三年之久。

Intel CEO科再奇透露，目前正在小批量出貨10nm芯片，良品率也在改善，但改進速度未達預期，需要花更多時間部署和驗證，因此10nm工藝的大規模量產從2018年推遲到2019年。

至於是2019年上半年還是下半年，科再奇表示並未確定，但是會竭盡所能加快速度，只要良品率達標就會盡快量產。

Intel沒有公開解釋10nm一再跳票的原因，據了解主要是Intel 10nm工藝晶體管密度超高，需要使用多重曝光技術，部分時候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，這就導致生產流程加長、成本加高，良品率也很難提上來。

另外，Intel 10nm仍然完全依賴傳統的深紫外光刻(DUV)，雷射波長193nm，下一代7nm才會在部分層面上使用極紫外光刻(EUV)，雷射波長縮短到13.5nm，因此工程師們不得不絞盡腦汁，挖掘現有技術的全部潛力。

回溯歷史，從1999年的180nm工藝開始，Intel就以每兩年一代的步伐，穩定更新工藝，中間交叉更新微架構，也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

正是憑借這一激進策略，Intel一路狂奔，牢牢壓製對手，同時也始終站在半導體工藝行業最前沿，並多次表示先進工藝是Intel的最強有力武器。

10nm工藝最初安排在2016年下半年，但是2015年初的時候，Intel推遲了10nm製造設備的安裝部署，被疑要跳票，2015年7月Intel最終承認，10nm的大規模量產推遲到2017年下半年，為此不得不臨時增加了Kaby Lake(七代酷睿)，並號稱工藝優化更新為14nm+。

2016-2017年間，Intel規劃了基本完整的10nm產品線，包括面向低功耗桌面和移動市場的Cannon Lake、針對高端桌面和伺服器的Ice Lake、配合新工藝更新架構的的Tiger Lake。

2017年初的CES大展上，Intel首次展示了配備Cannon Lake處理器的筆電，並保證會在當年晚些時候發布，但是Ice Lake、Tiger Lake都推遲到了2018年。

為此，Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿)，工藝再次優化為14nm++。

2018年初，Intel確認10nm Cannon Lake處理器已經開始小批量供貨，但只有低端的雙核心型號。

而就在我們期盼10nm產品規模上市的時候，它又一次跳了票，而且看來這一次Intel依然沒有十足的把握，只能且走且看。

坊間有說法稱，Intel在考慮是否跳過10nm而直奔7nm，但是現在的形勢下，Intel似乎已經騎虎難下，畢竟10nm上已經付出了太多，提前拿出7nm也不現實。

不知道這個時候，AMD、GlobalFoundries是否在慶幸早早決定不做10nm而直接上7nm？尤其是銳龍二代上了12nm，至少在紙面上AMD第一次工藝超越了Intel。

另外，三星、台積電早就有了10nm，並且已經開始量產7nm，這對Intel又是巨大的壓力。

當然了，各家的工藝所用技術不同，其實並沒有直接可比性，Intel也一再強調自家的14nm在晶體管密度、性能上相當於對手10nm，但無論如何，別人的工藝不斷翻新，並不斷贏得客戶認可，這是無法回避的。