之前贏了一千次也不代表下一次一定會贏，Intel處理器最近遭到了前所未有的挑戰，從2007年開始持續了十年的酷睿王朝正面臨崩塌的危機。
如果說AMD銳龍7、銳龍5等消費級產品只是打了Intel一個措手不及的話，那麽AMD自己的HEDT平台——Threadripper（線程撕裂者，以下簡稱TR）可謂撼動了Intel作為性能領頭羊的根本。其實從去年第一款銳龍7 1800X發布時，其強大的多核性能就預示了這一結果，如果說消費級平台上Intel尚有頻率和單線程的優勢，那麽在強調多線程性能的HEDT平台上Intel就完全處於下風了。因為AMD ZEN架構的先進之處在於高效的多核通信、緩存互訪等組織架構，使其在同樣核心線程數的較量中明顯優於Intel處理器，哪怕頻率依然不如後者。
當然，Intel也采取了反擊措施，原先只有HEDT接口才能擁有的核心配置紛紛屈尊下放到了消費級平台。先是在將第八代酷睿的i7提升到6核12線程，不到一年又在第九代酷睿上推出了消費級的i9，規格進一步提升到8核16線程。可能之前牙膏擠得太久，對突然爆發的硬仗身子骨已然生鏽，Intel到目前為止所做的只是面對銳龍7 2700X勉強奪回了優勢，但旗艦產品線上再次陷入被TR碾壓的局面，i9 7980XE被迫用18核32線程面對2990WX的32核64線程，前者在多線程王座上的屁股還沒坐熱就被趕了下去。
二代TR（2000系列）產品線已鋪全，共四款產品
話說回到AMD，在將ZEN核心工藝製程提升到12nm之後，良率和熱功耗都有一定改善，最高頻率提升了200MHz，同等頻率功耗下降了11%，同等功耗下性能提升了16%。基於新製程的ZEN核心，AMD順理成章地推出了更加出色的第二代TR，繼續兼容X399主機板。我們已經知道，兩個多月前二代TR的王者2990WX橫空出世，這顆桌面級平台上首款32核64線程的巨獸將i9 7980XE襯托得如屌絲一般。繼2990WX和2950X之後，前兩天AMD再接再厲，又解禁了二代TR的兩款後續產品，分別是2970WX和2920X，這是本文將為大家介紹並測試的主角。
12nm讓真正王牌瓜熟蒂落
在開始測試之前呢，筆者先來介紹一些關於TR處理器以及芯片組平台的一些有趣話題，那些晦澀又冗長的技術細節這裡就不談了，隻聊一聊作為業餘硬體發燒友和遊戲玩家所需要了解的一些要點。
首先是核心DIE的問題，TR究竟用了幾顆ZEN核心。之前已經有好事玩家將第一代TR（1000系列）開蓋揭示了答案。16核32線程的1950X，按理說應該是兩顆ZEN的DIE剛剛好，但事實勝於雄辯，開蓋後發現竟然有四顆核心，所以猜測其中兩顆只是做電器聯通的"補位"所用，並不參與計算。
1950X開蓋，四顆核心赫然在目
我們知道一顆ZEN核心內含兩個CCX單元，每個CCX單元整合了4顆核心，也就是一個ZEN有8個核心。那麽安裝了四顆ZEN的1950X也早早就暗示了32核的處理器的存在，至少理論上存在可能。現在工藝更新到12nm的新ZEN核心將理論變為現實，2990WX已經證實了這一點。
AMD發燒級平台（HEDT）的Threadripper 2970WX，24核48線程
2990WX和2950X我們已經不陌生了，本文的兩位主角是該系列的兩位新面孔——AMD最近發售的2970WX、2920X，它們分別可以看做2990WX和2950X的次級經濟型號。
先說2970WX，它的核心數量削減到24個，也就是CPU上的四顆ZEN核心DIE中，每顆隻開放6個核心，不過它的核心通信架構還是跟2990WX完全相同的。
2990WX和2970WX的核心通信架構
儘管筆者沒有工具將釺焊的處理器開蓋一探究竟，但是從AMD官方白皮書上可以看出一些端倪。無論是滿規格的2990WX還是削減了內核的2970WX（後者每個CCX關閉了一核），它們的這四顆ZEN核心DIE都是有效的，此外這些核心之間分工還不完全一樣。其中兩顆稱作IO核的要負責PCIE通道和記憶體控制器連接——每個核心擁有兩條記憶體通道和32條PCIE通道，這樣2990WX一共就有四通道記憶體和64條PCIE通道，後者遠遠超過其直接競爭對手Intel的HEDT的旗艦7980XE（9980XE僅為釺焊更新版）。
此時此刻，筆者不免聯想到，有可能每顆ZEN核心本身就擁有32條PCIE通道，但是普通消費級銳龍隻開放了其中的一半。
AMD發燒級平台（HEDT）的Threadripper 2920X，12核24線程
再看2920X，後綴字母說明它是跟2950X有淵源的，事實也是如此。2920X與2950X一樣，它們的內核連接更像是第一代TR，只有其中的兩顆IO核會工作。因此2950X擁有全核工作的兩顆DIE——16核32線程，2920X則每個DIE關閉了兩顆核心，為12核24線程。
2950X和2920X的核心通信架構
由於保留工作的兩顆DIE都是IO核，2950X核2920X依然擁有TR的完整通道配置，四通道記憶體和總數64條的PCI-E通道，這一點AMD十分強大，使得哪怕最低階的2920X也能將12C/24T的生產力充分發揮出來 。
二代線程撕裂者外觀與規格
AMD在TR二代的包裝上也下功夫做了一些改變，包裝內部的塑造出如同黑曜石一樣的多面晶體造型，CPU就嵌入其中，就像遊戲中得到的某種不得了的寶物道具。
TR2代全部使用新包裝
內包裝也有翻天覆地的變化
TR二代給CPU額外設計了一個硬質塑料的收納盒，在閑置時起到完美的保護作用。
只要按動按鈕就能啟動打開收納盒，CPU連同框架穩固的嵌入其中
最近一個月新發售的2970WX核2920X
4094針的TR4接口，像人的大腦一樣分成兩個半區，可能每個半區各負責兩個DIE
以下是到目前為止發售的4款TR二代處理器的詳細參數配置，有興趣的讀者可以仔細閱覽。
2950X與2990WX的各項參數配置
2920X與2970WX的各項參數配置
可以注意到：兩款WX彼此之間的核心基礎/動態頻率和三級緩存是相同的，而兩款X的動態頻率有點區別，2920X比2950X低了0.1GHz。TR二代的最高動態頻率都不低於4.2GHz，相比TR一代有顯著提升。相比Intel處理器，在HEDT平台上頻率已不再是AMD的劣勢，從某種角度來說甚至已逆襲為優勢了。
微星推出X399“創世板”主機板迎駕
HEDT平台通道繁多，配置複雜，對主機板的設計和製造提出了更高的要求，所以無論是Intel還是AMD，除了幾家老牌台系，鮮有見到其它品牌推出HEDT主機板。這裡小編舉其中一例，為大家詳細介紹微星的一款代表性產品。
微星MEG X399 CREATION（創世板）
第一代和第二代TR的對應主機板都是AMD的X399，這個型號是隨著TR一代同時發售的，我們對此並不陌生。不過，為了迎接TR二代更強的屬性，微星最近幾個月又適時推出了一款X399 CREATION，譯名為“創世板”。
AMD的HEDT平台歷史較短，用戶尚屬於小眾，所以各品牌推出的型號也比較匱乏，微星此前只有兩款X399產品。這次精心打造的CREATION，各方面配置都予以加強，亦可以看作市場對TR二代的重視和肯定。
X399 CREATION採用E-ATX版型，也只有E-ATX才能容納如此豐富的功能配置，同時擁有海量核心線程的TR處理器，相比遊戲與日常辦公，它們更適合用來執行一些如編碼、渲染等繁重的任務，HEDT平台本身就是傾向開發者所打造，微星取譯名“創世板”也算實至名歸。
由於TR處理器的PCI-E通道遠不像Intel那麽吝嗇，致使X399的各項功能接口都極為豐富，微星這款“創世板”更是盡可能地將所有通道都物盡其用，實現其功能化、接口化。下文小編將為大家做詳細介紹。
大海無垠的擴展接口
我們首先說X399主機板最為重要的部分，也可以算是TR平台的核心優勢之一：PCI-E通道，除了PCI-E插槽之外，它還衍生為M.2插槽、USB接口。
PCI-E插槽特寫
微星X399 CREATION一共有五條PCI-E插槽，它們全都直接連通到CPU，其中四條包裹著金屬護甲的為PCI-E 16×標準顯卡槽，通道配置從上到下為16+8+16+8，可以用來組建四路SLI和交火（只要顯卡和橋接器支持），另外一條為PCI-E1×，適合用於額外擴展設備，比如獨立聲卡、采集卡。
有人疑問，既然TR有64條PCI-E通道，幹嘛不做成16×4的顯卡槽？原因很簡單，還有存儲、USB等設備需要用到PCI-E通道，不可能全都給顯卡，再說，多路互聯中的第三、第四塊顯卡利用率會急劇下降，連PCI-E3.0 8×都用不滿，16×完全就是浪費了。
M.2插槽配置
微星X399 CREATION主機板提供三個M.2接口，通道標準皆為直連CPU的PCI-E3.0 4×，目前這是讓Intel望塵莫及的。其中M.2插槽1和插槽3支持2242/2260/2280三種尺寸的SSD，最左側的插槽2除了上述三種尺寸外還支持尺寸最長的22110。
DIE與各通道分配的關係
前面在介紹CPU時，提到TR四個IDE當中有2個DIE作為IO核，上圖顯示了每個DIE聯通的接口和設備。也就是說背板上8個USB3.0 Type-A接口都是CPU的PCI-E通道衍生的，另外一個USB3.0 Type-A+C則是聯通到南橋。
通常主機板背板上的Type-A+C都是由第三方的Asmedia主控的USB 3.1_10Gb通道，但是它的位置卻與Type-C所提倡的易用性相悖，所以微星在這款主機板上采取了一個更優化的做法：將不易插拔的背板Type-C設計為南橋支持的普通USB3.0，而Asmedia芯片支持的USB3.1則用在機箱前置面板上。
Asmedia主控的USB3.1 Gen2接口，速率10Gbps，用於機箱前面板
微星X399 CREATION背板特寫
除了接口之外，I/O背板上還提供了CMOS設定一鍵清除和BIOS一鍵恢復，儘管針對開發人員設計，但如此重要的玩家屬性還是不能省的。網絡配置方面，採用穩定可靠的Intel 1211雙千兆有線網卡+Wireless-AC 9260千兆無線網卡，最高速度1.73Gbps，支持藍牙5.0。
微星改進了Wifi天線，外觀和信號都比原來更好，只是底座裡沒有磁鐵了
微星Xpander的終極形態
然而微星X399 CREATION的存儲接口設計還沒到此結束，下面這個才是重頭戲。
M.2 Xpander AERO正面
M.2 Xpander AERO反面
這個很像是顯卡的東西就是微星專為CREATION主機板設計的M.2 Xpander AERO，如果你看著很眼熟，是因為它直接沿用了微星超短顯卡AERO的板型和散熱設計。實際上它是用來安裝M.2 SSD的，也只有PCI-E通道及其富裕的HEDT平台才能在不干擾顯卡的情況下使用它。
M.2 Xpander AERO拆解
這是一個PCI-E 16×的轉接卡，可以插在其中一個16×通道的顯卡槽上，上面有四個M.2槽位（插在8×顯卡槽上只能使用其中兩個），最大尺寸支持2280，剛好每個槽位分享到PCI-E 4×，即32Gbps的理論帶寬。
Xpander AERO允許用4塊SSD，通過直連CPU的PCI-E通道組成極速的RAID0，這對從事影片編碼、影像渲染之類涉及到超大檔案吞吐的開發人員來說簡直就是天賜神器，能夠顯著提升工作效率，節省等待時間。
SSD獨立供電模塊，保證4塊SSD穩定工作
每個SSD一個溫度探頭
我們知道現在SSD的韌體裡都有溫控程式，溫度超過閾值SSD速度會大幅下降，Xpander AERO採用一套獨立的閉環控制風冷系統完美解決了這個問題。溫度探頭緊貼SSD芯片可以準確探測到實際溫度，風扇轉速則根據溫度智能變化，確保將SSD溫度控制在一定範圍內，保持其最大工作速率。
圖中的SSD為編輯展示使用，主機板包裝中不包含
16路CPU供電只為旗艦
TR二代的旗艦比第一代TR多了一倍的核心線程，TDP也大幅增加，微星CREATION主機板的設計充分考慮到這一情況，在供電上做了加強。這有點兒類似於Intel為承接i9 9900K而特地推出提高了供電標準的Z390主機板，只不過後者為芯片方行為，而CREATION是品牌廠商的行為。
左右都有記憶體插槽的主機板留給供電模塊的空間不多，必須見縫插針式地精心布局
瘋狂的核心供電和SOC（記憶體控制器、PCI-E控制器）供電
微星為CREATION做出了規模驚人的16相CPU核心供電和獨立的3相SOC供電。由於目前主機板料件市場上還不存在可用的16相PWM主控，所以實際上應該是採用了每相雙路並聯的方式做出的8相16回路供電，雙倍的DrMOS功率IC使它具有相當於16相的電流承載力，事實上CPU並不需要超過8相的穩壓精度，更重要的是功率承載力。
要支撐規格如此龐大的CPU，雙8pin電源接入在意料之中
玩家元素一點也不含糊
除了真正有工作需求的設計師、開發者之外，骨灰玩家也是微星X399 CREATION的潛在用戶，所以Debug燈、開機、複位，傻瓜超頻旋鈕這些便於玩家折騰的配置也一應俱全。
8個SATA3接口和兩個前置USB3.0接口
在存儲接口方面，X399 CREATION不只擁有強悍的M.2擴充能力，SATA3接口也比一般的主機板多2個。所以無論是用M.2還是2.5/3.5寸盤，它都足夠揮灑自如了。
測試平台組建：散熱器需講究
CPU和主機板平台都已介紹完畢，按慣例下面就要進入測試環節了，不過由於TR4平台的特殊性是，我們先說一下大家比較關心的散熱問題。
九州風神專為TR處理器量身打造的Fryzen散熱器，普通銳龍也可以用
許多人看到TR那如巴掌大的CPU，第一反應就是"它的發熱一定十分恐怖，非240以上的水冷不能鎮壓"，其實大錯特錯了。小編這裡可以負責任地告訴各位，TR對散熱器的需求遠沒有大家想象的那麽可怕，尤其是採用12nm的第二代TR，也就是本文評測的2000系列。
本來AMD每顆DIE的發熱量就控制得很好，超大頂蓋使得與散熱器底座的接觸面積無與倫比，再加上精細的釺焊工藝，極大強化了這一環節的導熱效率。目前CPU散熱的最大瓶頸恰恰在於頂蓋到底座的熱傳遞，而並非熱管和鰭片的數量。關於TR的散熱問題，真正容易讓人頭疼的是它的扣具在各品牌的散熱器中尚未普及，提供TR扣具的產品較少，TR專用產品就更少了。
普通散熱器的底座尺寸都是針對之前已有的Intel、AMD處理器設計，即便提供了TR扣具，也會出現CPU蓋不全的現象，雖然基本不影響使用，但是對於追求完美的HEDT平台用戶來說心理關還是難過。
專為TR設計的矩形大面積導熱底座可以完全覆蓋CPU，使導熱效率發揮到最佳
幸運的是，隨著TR平台的用戶不斷增加，現在已有一些散熱器品牌推出了TR專用的產品，其中知名的有九州風神、酷冷至尊等等，它們都為TR設計了風冷散熱器。比如小編本次評測使用的就是九州風神的Fryzen，價格也在可接受範圍內（600元左右）。
6熱管的塔式風冷即可輕鬆壓製32核的2990WX
在測試的最後一項，小編將展示使用這款6熱管的TR專用風冷Fryzen來跑燒機的情況，解開大家的疑慮。
測試平台軟硬體配置構成：
電源使用動力澎湃的長城金牌巨龍1250W來確保TR+2080Ti雙旗艦的穩定運行
CPU-Z單線程測試：HEDT平台最佳
本次測試有個遺憾，小編手頭沒有Intel的X299平台的兩大旗艦i9 7980XE和最新發布的i9 9980XE用作對比，不能為大家上演一場火星撞地球的好戲。慶幸的是CPU-Z Benchmark中已經收錄了i9 7980XE的準確成績，我們還是可以從自動生成的條形圖中看到這幾款CPU的性能排位。
雖然最新的i9 9980XE成績還未被CPU-Z收錄，但它核心規格和工藝製程相比7980XE沒有變化，依然是14nm，18核36線程，只是憑借釺焊將基礎頻率和單核最大睿頻分別提高了400MHz/200MHz。所以可以預見到9980XE單線程性能或許比TR有一點優勢，但在HEDT平台最重要的多線程方面擺脫不了被碾壓的命運。
首先我們來看CPU-Z Benchmark的單線程測試。
2990WX單線程測試得分469
2990WX的單線程性能排到榜單第十位是小編萬萬沒有想到的，儘管Intel最新的9700K和9900K都還沒有被收錄，但是排在2990WX之上的Intel處理器全都是以高頻著稱的消費級平台產品，對位的Intel HEDT產品沒有一個上榜。
2990WX的排名甚至比AMD自家消費級平台的2700X還要高一位，這令人匪夷所思，它是否意味著AMD的單線程和多線程王者都在HEDT平台上？
2970WX單線程測試得分476
2970WX的基礎頻率和最大核心頻率與2990WX是一樣的，可是單線程顯然會比2990WX更強，它排在了第八位。小編分析可能是前者瞬時功耗較低，致使CPU能更多時間運行在最大動態頻率上。
2950X單線程測試得分492
緊接著，2950X排在第七位，這很好理解，因為2950X的兩項頻率比2990WX和2970WX高，最大動態頻率為4.4GHz。
2920X單線程測試得分484
最後，2920X的基礎頻率與2950X相同都是3.5GHz，最大頻率比後者低了100MHz，這不妨礙它仍佔據第七的位置，只是得分比後者略少一點。
CPU-Z多線程測試：碾壓再碾壓
然後是多線程測試，這是AMD的主場了。需要注意的是，由於2990WX和2950X發布較早，所以CPU-Z已經收錄這兩款CPU的成績，但最近發布的2970WX和2920X還沒有收錄進去。所以關於2990WX與2950X的測試，還可以與已有成績比一比，從中你還能發現到一些奧秘。
2990WX多線程測試得分16753
32核64線程的巨獸吊打Intel一切是沒有懸念的，不過我們發現小編測試的成績比CPU-Z收錄的2990WX成績要高一些。這裡必須聲明，小編沒有對主機板BIOS中與CPU性能相關的設定做任何改動，完全保持出廠默認狀態，記憶體也是按照AMD的規範保守使用DDR4-2666，8GB×4組成四通道。
2970WX多線程測試得分13223
2970WX，碾壓仍在繼續……
2950X多線程測試得分9663
到了2950X，就像2990WX一樣，得分比CPU-Z收錄的2950X也要高一點，16核32線程竟然與i9 7980XE的18核36線程打成平手。
2920X多線程測試得分7462
2920X憑借12核24線程幾乎與i9 7960X的16核32線程打成平手！
太有意思了，我們將此放到最後分析總結。
CINEBENCH R15跑分參考
接著是另一項考驗CPU多線程性能的重要測試——CINEBENCH R15，小編放上AMD四款TR二代的多線程得分供大家參考。
2990WX得分5015
2970WX得分4339
2950X得分3208
2920X得分2609
燒機測試：散熱是不是難題？
擔心TR處理器散熱問題的用戶，相信下面的測試能為你解疑答惑。將四款TR二代分別做燒機測試，風扇為1450rpm左右，大致位於70% PWM狀態。
2990WX燒機一個小時，CPU溫度67℃，室溫24℃ ，最低頻率3GHz
2970WX燒機一個小時，CPU溫度67℃，室溫24℃，最低頻率3.25GHz
2950X燒機一個小時，CPU溫度67℃，室溫24℃，最低頻率3.7GHz
2920X燒機一個小時，CPU溫度67℃，室溫24℃，最低頻率3.85GHz
不可思議的事情再次發生了，四款CPU的溫度竟然都齊刷刷地都控制在67℃，小編一開始以為是溫控檢測出bug了。
然而經過仔細觀察，發現這並不是bug，因為通過人為乾預風扇轉速，CPU溫度是會變化的。比如用捏住扇葉，CPU溫度就會上升。只能說AMD的芯片體質和溫控機制都太穩定和精確了，當然這也說明微星CREATION主機板對芯片級標準的貫徹十分到位。
現在應該沒有人擔心TR的散熱問題了吧，以上僅僅是一個6熱管風冷散熱器的壓製結果。
總結觀點：難怪Intel這麽慌
這次有較為充裕的時間對TR二代全部四款處理器進行仔細測試、觀察，小編也更新了自己的觀點和評價，在此與大家分享。
先說觀察到的TR二代處理器的一些特性：
Prime95燒機時沒有一個CPU的任何一個核心低於該CPU的基礎頻率，哪怕是32核的旗艦，而且溫度都沒有超過70℃，風扇轉速與噪音也處於滿載狀態的適宜程度。小編本來因為使用Intel的經歷，對此是很不樂觀的，沒想到令人眼前一亮。
AMD的動態擴頻看上去更有規律可循，核心越少，它的最低動態頻率就越高，因為距離TDP閾值的空間更大，這與AMD白皮書中對XFR的描述完全吻合。比如2990WX燒機時的最低頻率為3GHz，2970WX則是3.25GHz，它倆的基礎頻率和擴頻都是3GHz/4.2GHz，後者由於核心少，功耗距離TDP閾值空間大（TDP都是250W），所以最低頻率就比2990WX高。以上就解釋了為什麽2970WX的單線程得分比2990WX高，在多線程計算中這一機制的作用無疑更加明顯。
一個專用的散熱器對TR很重要，導熱瓶頸在底座上
除了功耗之外，TR的動態頻率表現無疑還會受到溫度影響，尤其多線程計算。所以如果有一個合適的散熱器，多線程性能會更加理想，這可能是小編跑分比CPU-Z收錄的成績高（一定數量采樣的平均值）的主要原因。
ZEN架構的內核聯通設計據說連Intel工程師都讚不絕口
關於HEDT平台上AMD與Intel的競爭態勢，本次測試徹底解釋了Intel最近一兩年為何會草木皆兵，因為現實太殘酷了。從初代銳龍，到現在的二代TR，無數的測試結果已經證明AMD的內核聯通架構確實要比Intel優秀。
無論是core與core之間，還是CCX之間，亦或是TR的DIE之間，AMD採用了一種類似Crossfire的直連互訪，而不像Intel所有聯通都要經過冗長的Ringbus總線。AMD通過這種簡單有效的方式降低了比鄰核心之間的互訪延遲，顯著提高了多線程效率，其設計靈感很可能來自於GPU（收購ATI讓AMD受益匪淺）。
不然你就很難解釋為何單線程性能相對弱勢的銳龍總是能在多線程上戰勝相同核心線程的對手，甚至能與核心線程更多的對手媲美。核心越多，累計的優勢就越大，就像本次測試的那樣。
TR二代一家子整整齊齊
儘管TR二代表現不俗，但昂貴的價格與主機板記憶體的配套成本使其注定不可能進入千家萬戶，而且實事求是地說，像2990WX、2970WX這樣的定位也確實不適合用來玩遊戲，或者說隻用來玩遊戲太浪費。
假如遊戲用戶對此有興趣，小編建議考慮其中最低階的2920X。一方面因為價格便宜，另一方面因為它核心較少，無論是動態擴頻還是手動超頻都能得到更高的頻率，更適合於遊戲，對主機板供電的要求還不會太高。
HEDT平台選主機板不能隻貪便宜
CPU工作穩定可靠，性能發揮充分，與主機板的優劣也有密切的聯繫。HEDT主機板的功能配置繁多，無論是設計還是料件要求都比普通消費級主機板嚴格許多，台系一線大廠產品是首選，許多二流主機板廠商都直接放棄了這條產品線。
香港九龍灣馬來街興發大廈15樓D室