LG G7宣布發布時間：5月2日紐約見

2018 年 4 月 10 日下午，LG 電子終於在官方正式宣布，5 月 2 日將在紐約曼哈頓舉行新品發布會，並將帶來眾所期待的 LG G7 ThinQ 旗艦新機。

據 LG 官方對 ThinQ 的定位，為智能電器的全新品牌標誌，目前已經在最新的 LG V30s 機型上採用，而且主打 AI 智能識別相機場景。LG G7 在這方面將會更強，並還在機身左側單獨設計 ThinQ 語音助手的按鍵，同樣歸屬 ThinQ 系列。

LG G7 ThinQ 在外觀方面，據稱是採用了當下流行的瀏海屏設計，螢幕大小為 6.1 英寸，有點像是三星 S9 和 iPhone X 的結合體，而機身背部則是居中的豎排雙攝和指紋識別，並擁有青、灰、黑、粉等多種配色可選。

至於配置方面，LG G7 ThinQ 將採用最新的高通驍龍 845 芯片，擁有 6+64GB 和 6+128GB 的存儲組合可選，後置雙 1600 萬像素攝影頭，電池容量為 3200 mAh，值得注意的是依舊保留了 3.5mm 耳機孔。

至於 LG G7 ThinQ 的售價，預計將會突破 5000 元，而且據 LG 官方透露稱，這款新機還將會在韓國率先發售。對於 LG G7 ThinQ，不知道你們是否還滿意呢？